2009年70多个晶圆厂项目将促进设备支出超20％的反弹,晶圆厂,设备支出

加入收藏
设为首页
EN | 繁体

首页 > 新闻中心 >正文

2009年70多个晶圆厂项目将促进设备支出超20％的反弹

2008年8月28日 07:24 SEMI

【RSS订阅】

根据SEMI近期发布的World Fab Forecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20％，而2009年将获得超过20％的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90％，约69％的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1600万片200mm晶圆，年增长率仅9％，2007年增长率达16％。2009年，总产能预计增长10％。

2008年存储器占据了晶圆厂产能的最大份额，占40％，代工厂产能占20％，逻辑电路占15％。2009年，存储器份额将微增至42％，而代工厂和逻辑电路的份额预计保持不变。

晶圆厂建设项目的支出状况发生了巨大变化。2008年，许多项目都推迟了进程，建设支出较2007年减少38％，然而2009年许多项目都将开工，建设支出将增长超过50％。

长期以来，日本在晶圆厂支出上占据最大份额。但2009年，情况将发生改变，台湾和韩国将在设备支出上超过日本。到2009年，亚太地区（不包括日
本）在支出上所占的份额将升至67％（2006年为50％）。2008年，仅4家半导体公司支出超过15亿美元，World Fab Forecast预测2009年这个数字将翻番。

相关链接

2009年70多个晶圆厂项目将促进设备支出超20％的反弹

马英九谈开放：晶圆厂登陆合理且必要

芯片良率不佳大陆晶圆厂商饱受煎熬

为削减成本安森美与飞思卡尔纷纷关闭晶圆厂

台积电批准9.95亿美元扩充300mm晶圆厂

更多>>

即时新闻

2009年70多个晶圆厂项目将促进设备支出超20％的反弹

国内GPS地图商走向垄断谁将是国内三甲？

SSD固态硬盘现状分析

IEEE推动科技奥运

长沙平板电视成大赢家展开后奥运时代竞争

更多>>

发表评论: 用户名密码匿名

如果您还不是中电网会员，欢迎注册。查看评论

近期热点

9月10日 National Semiconductor: 美国国家半导体超强抑制电磁干扰放大器助您精简系统设计

9月11日 Vishay: LCD TV~遥控与视觉调控方案

9月12日 Cypress: 倒车雷达控制系统设计

>> 更多

业界访谈

	博通：用系统级解决方案实现“通信融合”
	博通的优势在于，通过自身研发和收购，能够为客户提供各种完整的系统级解决方案。 >>详情

重组后LSI的下一步动向：以太网？

进军模拟领域挑战消费市场

>> 更多

EPCOS :	通讯领域解决方案
伟迪捷 :	电子产品标识专家
世强电讯 :	电子元器件及测试仪器解决方案
盛扬半导体 :	2.4GHz低功耗无线传输解决方案
依玛士 :	全球电子产品标识专家	更多>>

许可证号：粤ICP证010067

Tel: 010-82888222, 0755-83243191

Fax: 010-82888220, 0755-83243291