MACOM将于3月5日-7日在2019年美国圣地亚哥光纤通讯网络展览会及研讨会的#2739号展位(OFC)展示InnovationZone一系列全新的光电和光子解决方案产品组合。...
意法半导体发布ST25R3916NFC通用芯片，包含创新功能，可简化支付终端设计，帮助降低卡、手机和可穿戴设备符合新EMVCo 3.0非接触式互操作规范的难度。...
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场（EM）仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能...
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MACOM将以全新InnovationZone亮相OFC 2019携行业领导者展示云数据中心和5G连接解决方案 意法半导体NFC通用芯片将采用新的NFC读卡器性能标准 芯禾科技电磁仿真软件IRIS通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证
借助PSoC® 6 MCU和WICED® Wi-Fi/蓝牙技术，打造低功耗云互联物联网设备 在这次实践性技术培训中，Harris Chan将为大家讲述如何运用赛普拉斯的双核超低功耗PSoC 6 MCU和WICED® Wi-Fi/蓝牙连接技术进行开发。 Mouser & Cypress 2019年03月28日 立即注册 预先提问
从终端到架构，TE助你连接5G高速未来 我们正在迈向5G时代，其三大重要用例：增强移动宽带 (eMBB) 、高可靠低时延通信 (uRLLC)、海量机器类通信 (mMTC) 将赋能万物互连的未来。 Mouser & Maxim 2019年04月8日 立即注册 预先提问
IO-LINK解决方案 IO-Link是首个开放式、现场总线无关、低成本、点对点的串行通信总线协议，用于与传感器及执行器通信，已经被采纳为国际标准(IEC 61131-9)。美信公司基于IO-Link技术开发了各种产品，有效地帮助客户解决系统设计难题。 Mouser & Maxim 2019年04月11日 立即注册 预先提问
用于频率合成器的最佳PCB布局实践 本在线研讨会概述了用于频率合成器最佳布局的最佳技术，具体侧重点是锁相环(PLL)。 ADI 2019年01月09日 视频回放 精彩问答
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