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英特尔凌动系统芯片全面支持嵌入式设备

关键词:英特尔凌动系统芯片 英特尔 嵌入式

时间:2010-11-29 14:07:20      来源:中电网

英特尔公司在2010年9月14日举行的英特尔信息技术峰会上推出了英特尔®凌动™ E600系列系统芯片(SoC)。这款原代号为“Tunnel Creek”的SoC在芯片中集成了多种功能,且拥有开放式互联特性,能够更轻松地与各种输入/输出(I/O)设备配合使用。该系统芯片具备极高的灵活性,可以帮助用户更轻松地创建独特的设计特性,非常适合用于车载信息系统、多媒体数字电话和家庭能源设备等应用。

英特尔公司在2010年9月14日举行的英特尔信息技术峰会上推出了英特尔®凌动™ E600系列系统芯片(SoC)。这款原代号为“Tunnel Creek”的SoC在芯片中集成了多种功能,且拥有开放式互联特性,能够更轻松地与各种输入/输出(I/O)设备配合使用。该系统芯片具备极高的灵活性,可以帮助用户更轻松地创建独特的设计特性,非常适合用于车载信息系统、多媒体数字电话和家庭能源设备等应用。


通过集成实现极高的灵活性——借助英特尔凌动系统芯片的开放式互联特性,开发人员能够更轻松地将处理器与符合PCI Express*规范的任意设备配合使用。PCI Express互联技术还支持自定义创建可与系统芯片配合使用的I/O中枢,非常适合用于车载信息系统、家庭能源设备、自动化设备和车间工业设备等应用。通过在单一芯片上集成英特尔凌动处理器内核、内存控制器、显卡、声卡和视频编码/解码,主板设计得到了显著简化,开发人员将可以更轻松、更快速地开发嵌入式应用。

通过兼容实现可扩展性——该系统芯片构建于统一的英特尔® 架构之上,能够与传统技术和未来产品配合使用。借助它,企业可以重复使用设计,保护技术和基础设施投资。

高性能、低功耗、更低成本——英特尔凌动系统芯片能够以不高于5瓦的功率实现优化性能,非常适合用于外形小或空间有限的应用。其高度集成化的紧凑型设计可以减少用料的总成本,具备可扩展能力的架构还可以帮助降低总拥有成本。

第三方I/O中枢厂商——各厂商将提供面向嵌入式应用而定制的互联芯片组,其中包括:OKI半导体*面向车载娱乐与电信终端(如数字多媒体电话)的产品;Realtek半导体*面向互联服务网关与医疗设备的产品;和意法半导体*分别面向车载信息系统的互联芯片组产品。Dialog半导体*和ROHM公司*将提供有助于简化设计、调节电压以及同步时钟的其它附属芯片产品。

定价与上市时间——可满足嵌入式领域设计需求的系列系统芯片以及英特尔®平台控制单元(PCH)EG20T将于今年晚些时候上市,其主要针对的行业包括车载信息系统、家庭能源设备、多媒体数字电话以及工业和家庭自动化设备。英特尔凌动处理器的千枚单价为19-85美元,PCH的千枚单价为9美元。

英特尔® 凌动™ E600系列

主频

热设计功耗

温度范围

封装

英特尔® 凌动™ 处理器E680T

1.6 GHz

3.9瓦

工业温度-40至+85˚ C

676球FCBGA22x22mm

英特尔® 凌动™ 处理器E680

1.6 GHz

3.9瓦

商业温度0至+70˚ C

676球FCBGA22x22mm

英特尔® 凌动™ 处理器E660T

1.3 GHz

3.3瓦

工业温度-40 至 +85˚ C

676球FCBGA22x22mm

英特尔® 凌动™ 处理器E660

1.3 GHz

3.3瓦

商业温度0 to +70˚ C

676球FCBGA22x22mm

英特尔® 凌动™ 处理器E640T

1.0 GHz

3.3瓦

工业温度-40 至 +85˚ C

676球FCBGA22x22mm

英特尔® 凌动™ 处理器E640

1.0 GHz

3.3瓦

商业温度0至+70˚ C

676球FCBGA22x22mm

英特尔® 凌动™ 处理器E620T

0.6 GHz

2.7瓦

工业温度-40 至 +85˚ C

676球FCBGA22x22mm

英特尔® 凌动™ 处理器E620

0.6 GHz

2.7瓦

商业温度0至+70˚ C

676球FCBGA22x22mm

产品名称

热设计功耗

温度范围

封装

英特尔®平台控制单元EG20T

1.55瓦

工业温度-40 至 +85˚ C

376球PBGA23x23mm

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