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Mentor推出面向高密度先进封装流程新工具

关键词:Mentor 高密度封装流程Xpedition HDAP

时间:2017-07-03 16:54:44       来源:中电网

当摩尔定律在IC领域推行到极限时,有人指出,所谓的扩张式摩尔定律在封装上仍继续适用。如今的手机越来越小,但功能却一路飙升,包括汽车、物联网、无人机在内都有着同样的趋势。这便对高密度先进封装(HDAP)技术提出更高的要求,扇出晶圆级封装(FOWLP)正在成为新型芯片和晶圆级封装技术的选择,并被预测会成为下一代紧凑型、高性能电子设备的基础。据Techsearch International Inc.研究报告显示,此市场从2015年至2020年,将会有82%的成长。那么问题来了,传统的封装设计是否能满足市场日益变化的需求?如何高效的完成设计并得到验证,这将给EDA工具带来全新的挑战。

Siemens 业务部门 Mentor 为此推出Mentor® Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程,业内首个针对当今最先进的 IC封装设计和验证的综合解决方案,是对传统设计工具和方法的独特挑战并填补了市场空白。

业内首个针对当今最先进的 IC 封装设计和验证的综合解决方案


此方案引入Xpedition Substrate Integrator 、Xpedition Package Design两项独特的技术。Mentor发现,之前的工具集成度虽好,但即便在同一家公司,也会有不同职务之间的交互。因此将原有的Xpedition Package Integrator,分解成为两个功能不同的工具。Xpedition Substrate Integrator可快速实现异构基底封装组件的样机制作;Xpedition Package Designer专门针对物理封装实施的新型技术,并确保设计 Signoff 与验证的数据同步。简单来讲,前者更侧重设计,后者则侧重验证。分解后的新工具有全新的界面,符合设计师的设计习惯,可挑战高密度先进封装流程。

除此之外,在这个流程里,还包含Integrated Mentor HyperLynx® 技术,可提供2.5D/3D 仿真模型和设计规则检查 (DRC),确保流片之前精确地识别和解决设计错误。以及针对各种 2.5D 和 3D 叠层芯片组件进行完整Signoff 验证的Calibre® 3DSTACK 技术。

挑战新需求

下图可以看到,当小型化成为一种趋势时,PCB设计越来越复杂,需要更多的集成电路去实现需求,为保持安全距离,基底特征由传统的15/15/65(前两个数字为线宽,后面数字代表距离),发展到现今的2/2/2 ,这里显示,线宽变细的同时也缩短了距离,因此这种变化为信号、性能、热方面都带来了极大的挑战。


设计工具:Xpedition Substrate Integrator(xSI)

此工具是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境,能够探索异构 IC 并将其与中介层、封装和 PCB 集成。它采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性,提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。值得一提的是,xSI是目前业界首款可以将Die、Package、PCB同时展现的工具。


验证工具:XpeditionPackage Designer

Xpedition Package Designer 工具,是一个完整的 HDAP 设计到掩模就绪的 GDS 输出解决方案,能够管理封装物理实现。使用内置的 HyperLynx 设计规则检查 (DRC) 在 Signoff 之前进行详细的设计内检查,并且 HyperLynx FAST3D 封装解析器提供了封装模型的创建。直接与 Calibre 工具集成,然后提供流程设计套件(PDK) Signoff。


Mentor称,相比已有的 HDAP 方法和技术,全新 Mentor Xpedition 封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估,相当于现有工具和流程几天或几周的工作量,使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。大大提高了设计人员的工作效率和可预测性,缩短了上市时间。


Mentor OSAT 联盟计划

为帮助推动生态系统功能,以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术,Mentor推出了Mentor OSAT (外包装配和测试)联盟计划。OSAT联盟简化了IC高密度高级封装设计和制造,使用户轻松实现其设计目标。据了解,Amkor已加入Mentor OSAT 联盟计划,成为第一个会员。

 

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