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ERS推出半导体散热测试领域尖端创新

关键词:半导体散热测试300mm 晶圆AirCool PRIME 热卡盘

时间:2017-11-14 09:44:14       来源:中电网

- 欧洲国际半导体设备展览会:B1-1519 号展位

热测试解决方案市场创新领导者 ERS electronic GmbH 宣布其面向半导体行业的产品系列取得重大创新,大大提升了用户灵活性和成本效益。

与 MPI Corporation 合作开发的最新系列 AirCool® PRIME 热卡盘带来了出类拔萃的灵活性以及业内最快的过渡时间。凭借这一成就,该系统大大提高了客户的测试吞吐量。并且,该系统有着市面上最大的热区范围,为各种半导体测试应用带来无与伦比的灵活性。

ERS AirCool® PRIME 最初将面向 300mm 晶圆推出,采用灵活的模块化顶板设计理念,实现轻松的现场升级。通过把 PRIME Thermo Shield (PTS) 整合进卡盘,AirCool® PRIME 产品大大缩短了测试周期内的均热时间。它在卡盘周围创造了一个小环境,实现快速、准确的测试。其超低的信号噪音(一位数尘安 (fA) 内)实现了极其灵敏的测量。

为了让系统的热能力适应客户需求和预算,该系统可根据不同的温度范围(摄氏-60度到+300度之间)进行配置。

MPI Corporation 先进半导体部门总经理 Stojan Kanev 表示:“与 ERS Electronic 共同开发 AirCool® PRIME 技术实现了功能特点的大幅提升,让彼此客户的热芯片测试应用更有效。”

ERS electronic GmbH 首席执行官 Klemens Reitinger 表示:“我们很高兴与 MPI 合作,为我们提供了有关充满挑战的分析晶圆测试测市场的宝贵意见和专业知识。”

 

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