中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术

关键词:硅基芯片上光通信技术光电材料

时间:2017-11-24 10:14:01       来源:互联网

美国麻省理工学院发布消息称,该校一个研究团队开发出一种新材料,可集成在硅基芯片上进行光通信,从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。

这种新材料为二碲化钼,是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上,并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上,砷化鎵是良好的光电材料,但很难与硅基材料兼容。此外,传统的光电材料发出的光信号在可见光频段,易被硅材料吸收;而二碲化钼可发射红外光,不易被硅吸收,因此适合在芯片上进行光通信。

目前,这一技术处于概念验证阶段,距离实用还有一定距离。研究团队还在关注其它可集成在硅基芯片上的超薄材料(如黑磷等)在光通信领域的应用。通过改变黑磷材料堆积的层数,可以调节其所发射光信号的波长,从而与目前主流的光通信技术兼容。

 

猜你喜欢

  • 多物理场数值仿真助力锂离子电池研发 本次活动将介绍如何通过基于电化学原理的多物理场数值仿真,对锂离子电池的性能,热管理,滥用,应力变形等方面进行数值分析和预测。 使用 COMSOL 软件不仅能够对电池充/放电曲线、SOC 曲线、不同放电倍率下的电池容量、内阻、极化、电池老化等性能问题进行分析, 还能够分析热管理、流动管理等与产品安全性相关的问题,优化锂离子电池的设计和使用方案。 COMSOL     2018年06月26日     注册 预先提问

友荐云推荐