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Nexperia 着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

关键词:Nexperia 分立器件封装和测试工厂正式投产晶圆级芯片 新封装技术开发

时间:2018-03-07 09:14:37       来源:中电网

公司全年总产量超过1千亿件

中国广东,2018年3月6日:Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到 72,000 平方米,新增 16,000 平方米生产面积,年产量达到 900 亿件;根据产品组合,实现增长约 50%,有力地支持了今后数年 Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使 Nexperia 全年总产量超过 1 千亿件。


【Nexperi首席运营官 Sean Hunkler】

安世半导体(中国)有限公司广东工厂于 2000 年正式投产以来,保持每天 24 个小时、每周 7 天、每年 356 天不间 断运行,拥有 4 千多名员工,致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017 年,该厂生产了 620 亿件小信号晶体管 和二极管;预计 2018 年,每秒就可以生产 2 千件产品。该厂除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、 SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型 8x8mm LFPAK、最小 DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 0402 6 面保护 晶圆级芯片尺寸封装。

广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了 1,500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高科技封装流水线, 设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。

Nexperia 首席执行官 Frans Scheper 表示:“我们的安世半导体(中国)有限公司广东工厂通过专注于结果,以成本、质量和交付效率为目标、持续改进客户服务,取得了成功。此战略在现在和未来,将使安世半导体(中国)有限公司成为 Nexperia 制造战略的关键因素。”

安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗说到:“建立强大的先进技术能力对 Nexperia 的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。我们另一个关键优势就是提供一系列新的封装,及时为客户提供所需产品。安世半导体(中国)有限公司充满竞争力的产 品、封装能力,以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势,帮助 Nexperia 在开拓商业机会时扮演了重要的角色。”

Nexperia 行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia 行业峰会是产业专家和商业合作伙伴交流最新中国集成电路工业发展趋势的交流平台。

Nexperia 产品广泛应用于各种消费电子、工业电子和汽车电子应用。安世半导体(中国)有限公司广东工厂有着很强 的追求卓越质量的文化,并获得了 ISO9001 质量标准、ISO/TS 16949 汽车标准认证。工厂员工对自己的社会责任感感到自豪,工厂也获得了 ISO14001 环境标准、 OHSAS18001 健康和安全标准。

 

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