中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证

关键词:3D NAND Flash 存储器阵列 电路仿真技术

时间:2018-06-14 14:54:26       来源:中电网

双方合作将FineSim Pro FastSPICE NAND Flash电路仿真速度提升两倍

重点:

使用新思科技FineSim Pro FastSPICE工具为3D NAND Flash提供2倍的仿真加速。

蒙特卡罗优化为离散(variability)分析提供2倍的额外吞吐量。

优化的FineSim Pro可支持3D NAND Flash中的大型电源分布网络。

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,与Toshiba开展合作,加快ToshibaBiCS FLASH™ 垂直堆叠三维(3D) Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作,新思科技为其FineSim® Pro FastSPICE工具引入了创新的仿真算法,以应对3D NAND Flash越来越高的设计复杂度。这些新技术将仿真速度平均提高2倍,从而将本需数日的仿真运行时间缩短到一天之内。

与传统 Flash设备相比,3D Flash设备拥有更大的存储器阵列、更复杂的模拟和编程电路,以及庞大的电源分布网络。此外,由于存储器堆叠式的阵列结构,3D Flash设计必须考虑因版图寄生元件引起的增强的耦合效应。如果采用现有的电路仿真技术,越来越高的复杂度会导致仿真时间持续数日之久。通过与Toshiba紧密合作,最新版本的FineSim Pro FastSPICE采用了专门为3D Flash仿真优化的几项关键技术,可高效处理海量阵列结构、大型电源分布网络、更多版图寄生元件以及高精度模拟电路。

ToshibaSSD应用工程部门技术总监Shigeo(Jeff)Ohshima表示:“自2000年初以来,FineSim一直是我们的signoff电路仿真器。与新思科技的长期合作使我们可以为一系列广泛的应用开发领先于同类技术的Flash产品。通过与新思科技紧密合作,我们部署FineSim Pro来验证我们最新的BiCS Flash,并满足了严格的质量和可靠性要求。”

新思科技设计事业群工程副总裁Paul Lo表示:“先进的Flash设计需要大量的电路仿真,以确保设计的稳固性、可靠性和成本竞争力。我们的团队将继续与Toshiba保持紧密合作,提供全新的电路仿真技术,以满足仿真复杂3D NAND Flash的严苛需求,共同打造出超级芯片。”

 

猜你喜欢

  • 在云加速应用当中集成 AI 功能 FPGA 用作高度自适应和高效的加速器的势头越来越强劲。亚马逊,阿里巴巴和百度等一些最大的公共云已经开始提供 FPGA 功能,用来加速视频和图像处理、数据分析、基因组学、安全和金融计算等领域在云端的应用...... Xilinx     2018年06月21日     预先登记

    多物理场数值仿真助力锂离子电池研发 本次活动将介绍如何通过基于电化学原理的多物理场数值仿真,对锂离子电池的性能,热管理,滥用,应力变形等方面进行数值分析和预测。 使用 COMSOL 软件不仅能够对电池充/放电曲线、SOC 曲线、不同放电倍率下的电池容量、内阻、极化、电池老化等性能问题进行分析...... COMSOL     2018年06月26日     注册 预先提问

    户外照明应用发展趋势及欧司朗最新产品和技术方案 本次研讨会主要针对户外照明应用发展趋势,介绍欧司朗光电半导体在户外照明领域的最新LED产品和技术方案,详细介绍了欧司朗光电半导体LED针对户外照明应用的产品优势。基于应用对于光效、可靠性以及成本的需求...... OSRAM     2018年07月10日     注册 预先提问

友荐云推荐