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安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列,系统级封装(SiP)模块进一步简化“智能互联”应用的开发

关键词:蓝牙5无线电系列移动医疗可穿戴设备“智能互联”应用RSL10 SIP

时间:2018-09-12 14:10:43       来源:中电网

获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线,加速设计和市场导入

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件,易于设计到任何“连接的”应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证,无需任何额外的射频(RF)设计考量,大大减少了上市时间和开发成本。

RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度与业界最低功耗,提供先进的无线功能,而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW),峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近获EEMBC ULPMark™验证,成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件, Core Profile分数高出前行业领袖两倍以上。 
 
安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案高级总监兼总经理Michel De Mey说:“RSL10具有同类最佳的功耗,已 被选用于能量采集和工业物联网(IoT)等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装,大大减少了设计工作量、成本和上市时间,RSL10可实现无限可能。”

 

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