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半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季还会涨价

关键词:半导体硅晶圆车载和物联网应用8吋硅晶圆

时间:2018-11-05 10:12:07       来源:互联网

环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露,中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍;除存储器厂产业稳健外,加上车载和物联网应用提升,明年半导体用硅晶圆仍供不应求,预期明年首季合约价仍将上涨。

硅晶圆大厂透露,市场担心韩国LG集团旗下的LG Siltron扩建,将使明年硅晶圆全年供给达到700万片,后年更进一步达到730万片;加上大陆新升半导体也计划以每年新增15万片的速度增产,半导体硅晶圆需求可望缓解,缺货缓和,导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。
 
台厂指出,相关假设与基本事实不相符。LG去年第3季宣布扩产,不可能在今年第4季量产;大陆新升半导体产品仅能提供测试片使用,还无法进入量产线。
 
合晶集团总经理陈春霖表示,虽然近期市场对硅晶圆供需出现杂音,但合晶8吋硅晶圆订单仍是“被客户追着跑”。他强调,合晶明年8吋硅晶圆还会涨价,虽然个别客户涨幅不同,但估计全年价格仍有两位数的涨幅。

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