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首届全球IC企业家大会达成共识:半导体是全球性产业 相互支撑必不可少

关键词:IC PARK封装测试半导体产业

时间:2018-12-18 10:24:00      来源:中电网

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示,半导体是全球性产业,你中有我,我中有你,谁都不可能单打独斗,开发合作,才能实现共赢。

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示,半导体是全球性产业,你中有我,我中有你,谁都不可能单打独斗,开发合作,才能实现共赢。

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半导体是全球化产业

开放合作才能共赢


半导体是全球性的产业,任何一个国家想要封闭起来自己做都不可能。中国发展半导体产业离不开世界,同样,世界也需要中国,因为中国是最大的半导体市场。

工业和信息化部副部长罗文在致辞中表示,集成电路是高度国际化产业,要求企业全球配置资源,参与全球市场竞争。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则,充分利用全球资源,从市场、资金、人才、技术等多个层面,深化国际合作,推进产业链各环节开放创新发展,努力融入全球集成电路产业生态体系中。

罗文强调,中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。2000年以来,中国集成电路产业取得了长足的发展,目前已经形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展格局。2017年中国大陆集成电路销售收入突破5400亿元。其中,外资企业贡献了约30%规模。在已建成的10条12英寸生产线中,外资和外资参股的有8条。与此同时,全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地,在整机系统需求的带动下,中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2001年以来年均复合增长率16.4%,2017年市场规模1.4万亿元。中国市场的快速增长成为全球集成电路产业发展的主要动力之一,在华收入为跨国公司的成长贡献重要力量。

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美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy表示,中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场,去年需求占全球半导体市场的1/3。中国是世界上增长最快的半导体市场,2017年的市场需求占到了全球半导体需求的32%。很多美国公司在中国投资,在设计、制造、封装、测试环节参与中国半导体供应链,与中国的OEM厂商建立了紧密的合作关系。为了促进产业繁荣,中美双方需要携手合作,共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。他说,开放的市场对于以市场为导向的IC企业具有重要意义,将为下一代ICT产品和集成电路产品的创新发展提供更多机遇。

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华润微电子电子有限公司常务副董事长陈南翔指出,集成电路60年造就了一个全球化的产业、全球化的市场、全球化的创新生态系统、全球化的供应链以及全球化的人才流动。

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中国市场充满机遇

国际厂商加紧布局


英飞凌科技公司大中华区总裁苏华介绍说,3年多前,英飞凌中国推出了与中国共赢的本土化战略,希望成为中国政府及本土化企业值得信赖的合作伙伴。英飞凌与中国共赢本土化策略主要体现在四个方面:第一,积极帮助本土客户走向世界。第二,助力中国制造转型升级。第三,持续关注和支持中国的新兴行业。第四,搭建本土的生态圈。

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安谋科技(中国)有限公司执行董事长兼首席执行官吴雄昂表示,在过去11年中,中国产业95%以上的片上系统是基于ARM架构的。更重要的是ARM中国的合作伙伴每年的产值成长速度是业界平均值的3倍。为了进一步提升在中国的发展,今年6月,ARM把所有中国业务切割成立了一个合资公司,专注于提供核心技术给中国产业。

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Cadance公司CEO陈立武在演讲中表示,Cadence将加强对中国的本土化支持。目前,Cadence已经建立了从研发、市场到技术支持三位一体的中国核心团队,现有超过800名员工,超过70%是研发工程师,并在上海建立了全球人工智能研发中心。今年在南京成立的子公司南京凯鼎电子科技有限公司,专注于IP研发及对中国IC设计公司和Foundry的本地设计服务,目前已有一个60人研发团队,并于10月成功流片DDR和PCIe测试芯片。陈立武表示,未来Cadance将致力于帮助中国半导体企业,努力携手上下游企业共同发展,合作发展,开放共赢。

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三星电子全球高级副总裁Greg Yang也表达了对中国市场的重视,他说,在中国,三星拥有两个地区级的总部,有11个制造中心、一个设计工厂、两个办公室和8个研发中心。三星在全球有4个零部件制造中心,其中3个在中国,分别位于西安、苏州和天津。西安这座城市对于三星电子来说非常重要,2012年的9月份,三星西安工厂建成投产,后来逐渐开始生产V-NAND、Micro SD卡等一系列产品。他强调说,中国业务对三星开展全球业务来说更是举足轻重。三星长期坚持的一个目标是“做中国人民喜爱的企业、贡献于中国社会的企业”。

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瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子(中国区)董事长真冈朋光表示,瑞萨电子在中国开展业务已有20个年头,目前瑞萨电子在中国国内员工总人数约为2800人,在中国共有十个公司,分别涵盖销售、制造以及设计等职能。中国市场是一个充满增长机遇的市场,瑞萨电子清楚认识到公司业务活动的展开必须符合中国市场的区域特征,因此瑞萨电子于2017年3月1日成立了新的“中国事业部”,并开始强化适应中国市场特色的各项工作。

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展览涵盖产业链各环节

IC设计基地集体参展


与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018),作为半导体领域最顶级的展会活动之一,共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区,参展企业达200多家。紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业,中芯国际、华虹宏力、华力、和舰等晶圆代工企业,长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业,北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业,以及罗德与施瓦茨、东京精密、住友电木等国际公司,日月光集团、联发科技等台资公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。

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本届展会的一大亮点是国际行业组织如韩国半导体行业协会第一次组织企业集体参展,此外,国内各个地方的半导体协会、IC设计基地也设置了专门的展区。

今年11月16日中关村集成电路设计园(IC PARK)作为IC设计基地展团成员之一,也携园内10余家企业参加此次展览。据该园区负责人介绍,为落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的地位,北京市政府在中关村北部建设了集成电路设计产业园IC PARK。据了解,IC PARK是一个以集成电路设计企业为主、涵盖上下游协同发展的泛集成电路设计园。IC PARK的规划是IC设计企业至少达到50%,其他50%则是上游的软件、算法,下游的云计算、物联网等企业,以更好地发挥协同与联动效应。据介绍,目前入驻的几十40家IC企业既有提供超算芯片的比特大陆,也有移动通信领域的圣邦微电子、中科汉天下,还有存储器厂商兆易创新、提供自主CPU的兆芯等。“此次参加IC CHINA的企业既有已入驻的IC设计企业,也有意向入驻的企业。每年参加IC CHINA,一是服务园区企业,二是了解行业技术和市场风向,三是提高园区知名度。”IC PARK负责人说。



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