盘点2018年全球半导体产业的十大关键词

未来几年，全球半导体产业将迎来一个短暂的爆发，因为5G即将使用，物联网也在逐步推进的过程中。2018年对于整个产业而言是非常特殊的一年，因为这一年发生了很多大事件，对整个产业影响深远，如格芯放弃7nm工艺、很多大型行业并购等，笔者通过整理半导体领域的十大关键词，对全年做了个总结，一起来回顾下。

1、中国芯

今年4月，工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。他表示，我国将坚持走开放合作道路，加快推动核心技术突破，加强国际间产业合作。随后，多家芯片相关企业“表白”中国芯片，他们在投资者关系互动平台上披露了公司在“中国芯”相关产业链的布局，一时间，中国芯三个字成为全民关注的焦点，也是2018年人们茶余饭后的谈资。

2018年是中国芯片产业腾飞的一年，一方面，全球物联网浪潮来袭，带来了中国芯片企业的机遇，很多新势力开始涌现，如百度、格力、富士康、平头哥等“中国芯”代表成为行业瞩目的焦点；另一方面，中国的芯片技术也在不断取得突破，如小米生态链企业华米推出了全球首款可穿戴AI芯片，大疆推出的无人机领域“X7的CMOS芯片”，99%的核心零部件是国产的等，这些国内企业研发的芯片技术在全球引起了广泛关注。

2、光子芯片

2018年2月，美国的研究机构发布了一篇关于光子芯片的研究论文，它们认为，光子芯片的传输数据的速度可以以光速来计算，相对传统的处理器而言，这种芯片传输速度将是传统CPU的50倍。除了速度快之外，这种芯片传输数据所消耗的能量很小。据悉，该芯片由7000万个晶体管和850个光子元件组成两个处理器内核，而且体积很小，光子芯片为整个半导体产业提供了一种新的设计思路。

光子芯片运用的是半导体发光技术，发光现象属半导体中的直接发光，研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中，当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件，这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。光子芯片产品将完全改变人们对现有的各种各样“灯”的概念，这种全新意义的照明将逐步替代白炽灯和荧光灯。中国最新一代“光芯”在大连问世，它叫路美芯片，实现了中国高品位半导体发光芯片的规模化生产零的突破。

3、AIOT芯片

物联网时代还没真正来临，很多企业已经开始布局AIOT了，据不完全统计，2018年已经有五款左右的AIOT芯片面世，最受关注的莫属于云知声的这款了。5月，云知声在北京发布全球首款面向物联网技术的人工智能芯片“雨燕”，并落地云知声第一代UniOne物联网AI芯片解决方案，完成搭建“云端”产品架构及战略闭环，而且它们拥有全自主知识产权，在业界引起了很大的关注。

AIOT并非是一个全新的概念，很多企业都已经将它定为公司未来的核心战略，如小米、百度等企业，AIOT也叫“智慧互联”，是未来的一大主流形态，芯片无疑是其中的关键一环，提前布局当然有利于未来去开拓市场。

4、7nm工艺

很多业内人表示，7nm将是半导体产业的一个关键节点，因为7nm后的工艺难度越来越大，而且性能提升有限。今年8月，全球半导体代工巨头格芯宣布放弃7nm工艺研发，同时，英特尔也宣布延缓7nm工艺研发，目前能进行7nm工艺生产的只剩下台积电和三星。

虽然很多人不看好7nm工艺的前景，但是很多的7nm芯片仍被研发出来，如华为的麒麟980芯片和嘉楠耘智的7nm ASIC芯片，2019年将有很多的7nm芯片面市，高通全球首款7nm PC 芯片骁龙8cx和展锐等7nm芯片都将实现量产。

5、5G芯片

2019年将是第一批5G手机上市的时期，今年5G芯片虽然未出现，但各大厂商已经在进行前期宣传和加紧研发了。芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，高通、英特尔、华为、联发科等已经发布了3GPP标准的5G基带芯片，预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世，终端包括华为、OPPO、小米等品牌的5G手机等均在进行最后的技术冲刺。

5G芯片带来的将是整个产业链的改变，包括器件、工艺、测试等，同时对于手机行业而言，将带来速度和体验的数倍提升，值得期待。

6、MLCC缺货

2018年6月，央视曝光了一则消息，日本的MLCC产品普遍涨价30%以上，一时间中国厂商议论纷纷，MLCC缺货成为人们常用的一个关键词。全球主要的MLCC厂商基本在日本、美国和欧洲，日本的MLCC产品销往全球，市场份额占一半以上。MLCC缺货一方面说明全球半导体产业的需求增长，另一方面也源于材料涨价，能生产高质量MLCC产品的企业太少了，物以稀为贵，就是这个道理。

MLCC是片式多层陶瓷电容器，是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体，MLCC是手机、汽车、工业等领域不可或缺的器件

7、开源架构混战

长时间来，人们都习惯了使用ARM的开源架构，没把这个当回事，2018年，RISC-V和MIPS开源架构都在频频刷屏，是因为它们多次表示将免费，引起了人们的热烈追捧。开源指令集很多，但免费的微乎其微。灵活、开放、低功耗的优势使得RISC-V处理器非常适合嵌入式、移动等市场，未来很有可能威胁ARM处理器的地位，所以它也被ARM视为眼中钉。

MIPS处理器曾经比ARM还要火，比ARM更早支持64位，也是安卓系统支持的三大指令集之一，2012年Imagination Technologies斥资1亿美元收购了MIPS公司，准备加强CPU业务，但没坚持福偶家Imagination也把MIPS业务卖掉了，现在MIPS在Wave Computing公司手中，除了RISC-V，MIPS的架构也是不断爆出免费的信息。近日，MIPS公司宣布，将MIPS指令集向全球客户免费授权，这一次的目标又是对准RISC-V，专家认为，MIPS此举，对RISC-V可谓是打击很大，三大架构混战的局面形成了。MIPS开源架构是一种采取精简指令集（RISC）的处理器架构，1981年出现，由MIPS科技公司开发并授权，广泛被使用在许多电子产品、网络设备、个人娱乐装置与商业装置上，最早的MIPS架构是32位，最新的版本已经变成64位。

8、光刻机

光刻机是制造硅晶元的必备设备，在全球半导体产业链中扮演着最为重要的角色之一。在全球能制造光刻机的企业并不多，因此它们的风吹草动都能引起世界关注。12月，全球最出名的光刻机厂商荷兰光刻机霸主ASML公司工厂发生突发一起事故，其元件供应商Prodrive工厂发生火灾，ASML深受其害，因为它的光刻机设备预计将延迟发货，这对那些赶交期的手机厂商来说无异于影响非常大。

除了ASML，中国的光刻机也是成为全球瞩目的焦点，前不久，我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备，据悉，这款光刻机22nm指标很厉害，它能做到用365nm的光源单次曝光做到22nm，打破了传统的衍射极限，中国终于实现了光刻机技术的一大突破。

9、跨界

2018年是中国芯片百花齐放的一年，因为除了很多传统做芯片的企业造芯，很多新势力企业也开始造芯。如格力、小米、富士康等，它们原本不属于新芯片企业，但是为了自己在未来的地位，纷纷加入中国芯大军，也算是跨界的代表了。

今年，格力花10亿成立芯片企业，平头哥芯片企业成立，富士康和很多政府合作，设立半导体研究基金等，如云知声、科大讯飞、百度等纷纷造芯，也算是跨界成风潮了。

10、行业并购

半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业，发展至今有两百多年的历史，期间诞生了很多全球领先的半导体公司，以英特尔、英伟达、高通、德州仪器、谷歌等为代表。近年来，上游企业间竞争加剧，行业并购频频出现，从去年博通拟收购高通的闹剧开始，似乎行业染上了一种“并购”的“通病”，2018年即将过去，半导体行业亦发生了很多影响力甚大的并购案例。

很多最大的半导体并购案开始出现，如日本半导体史上最大并购案瑞萨并购IDT，中国半导体的最大并购案，闻泰科技拟339亿“天价”收获安世半导体……整个行业都在想互模仿，想互并购，为的就是在未来一决雌雄。

2018年对于全球半导体产业而言是非常不平淡的一年，产业内的并购案频频，中国半导体正在崛起，但同时也受到了发达国家的限制，尤其是在通用芯片和高精度半导体技术上。半导体产业是典型的那种弱肉强食行业，稍有不慎就容易被市场所淘汰，由于研发需要很长周期，想快速占领市场，企业并购是最快速的办法，毕竟博通就是靠并购不断壮大的，“东施效颦”未为不可。