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应用材料公司亮相SEMICON China 2019 探讨行业技术发展“新剧本”

关键词:3D技术 物联网(IoT) 人工智能(AI)先进封装技术

时间:2019-03-15 11:27:30       来源:应用材料公司

大数据、人工智能(AI)、物联网(IoT)和5G正在推动一个新的计算时代,而这也将改变许多行业以及我们的生活。这些技术发展将为半导体的设计和制造以及显示行业的创新带来新的挑战,同时也将创造出巨大的机遇。

然而,在这种增长势头下,传统摩尔定律的微缩却已放缓脚步。为了达到人工智能和大数据等应用对芯片在性能、功率和面积成本(PPAC)方面需大幅提升的要求,行业需要半导体设计和制造的“新剧本”– 包括:新的芯片架构、新的3D 技术、新材料、进一步微缩晶体管的新方法、以及先进封装技术,上述五个领域都需要材料工程方面的重大突破。

作为国际领先的半导体和先进显示制造设备供应商,应用材料公司在SEMICON China 2019期间,将以中国国际半导体技术大会(CSTIC)的长期赞助商和中国显示大会(FPD China)的白金赞助商角色积极支持并参加多个国际学术会议和研讨会,携手各界探讨加速半导体和显示行业发展的最新科创技术。与此同时,应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森(Gary Dickerson)以及应用材料公司的其他技术专家也将分享关于全球产业发展、技术趋势以及市场动态的独特见解。活动亮点包括:

3月18日 - 19日中国国际半导体技术大会(CSTIC)— 参与“先进存储科技:3维闪存、动态存储以及3维相变存储”课程演讲、分享约20篇专业技术论文,内容涵盖干湿刻蚀和清洁、PVD、CVD、CMP和研磨后清洗等,与现场同行交流半导体技术的最新发展。

3月20日SEMICON China盛大开幕主题演讲 — 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森主题演讲,探讨AI和大数据时代下的行业成长与挑战。

3月20日中国显示大会 — 发布适用于先进电视面板生产的全套产品。

应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示:“人工智能和大数据正在为半导体和显示行业创造巨大机遇,同时也要求行业以新的方式进行创新。应用材料公司将通过扩展在整个生态系统中的合作,开启行业创新的‘新剧本’,加速推进行业从材料到系统的发展。”

作为材料工程解决方案的领导者,在过去的50年里,应用材料公司坚持通过材料工程的创新推动半导体和先进显示技术的蓬勃发展。同时,作为第一家进入中国的国际芯片制造设备公司,应用材料公司已在中国发展了30余年。

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