Vicor和KYOCERA合作开发半导体行业高级合封电源解决方案

-将最大限度提高 AI 性能并且缩短最新处理器设计的上市时间

Kyocera 公司（东京证券交易所股票交易代码：6971）和 Vicor 公司（纳斯达克股票交易代码：VICR）日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分，Kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。Vicor 将提供合封电源电流倍增器，为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题 -- 高速 I/O 及高流耗需求的相应增长及复杂性。

Kyocera and Vicor

Vicor 的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降90%，同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加 I/O 引脚，扩大 I/O 功能。Vicor 的合封电源解决方案曾在2018 NVIDIA GPU 技术大会和2018中国开放数据中心峰会上展出。Vicor 高级合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 (VPD)。垂直供电实际上极大降低了供电传输 (PDN) 损耗，同时最大限度提高了 I/O 功能和设计灵活性。