“电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布我们将于2019年7月18日出席第三十八届CEIA中国电子智能制造系列论坛（上海）。ZESTRON资深应用技术工程师丁一先生受邀围绕高要求电子产品可靠性发表《低间隙清洗及工艺监控》的演讲。
”电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布我们将于2019年7月18日出席第三十八届CEIA中国电子智能制造系列论坛（上海）。ZESTRON资深应用技术工程师丁一先生受邀围绕高要求电子产品可靠性发表《低间隙清洗及工艺监控》的演讲。
随着无铅焊接工艺的逐渐普及，元器件底部的间隙进一步缩小，如何清洗引脚间距小于1-Mil的器件等应用给业界带来了新的挑战。同时生产厂商为了持续输出符合高可靠性的产品，越来越关注如何实现精准的清洗工艺控制。本场讲座将为您详细阐释和呈现解决低间隙清洗问题的理论和案例，并且帮助您全面认识清洗工艺监控的方式和差异。
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