“此前，因和高通的纠纷，苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品，但自更换以后iPhone的信号问题开始逐步出现。
”外媒报道显示，2020年新iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。
此前，因和高通的纠纷，苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品，但自更换以后iPhone的信号问题开始逐步出现。
随着苹果和高通的和解，2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。
除基带外，频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。
据此前信息，2020年新的iPhone天线将升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。
苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。
苹果一直致力于解决这项问题，并且对于今年为把握住的5G也将全力进发。
此前苹果公司向高通支付一笔高达47亿美元的和解金，全面终止了在全球范围内的多起专利诉讼，双方恢复合作。
对于使用苹果产品的用户，这无疑是一个好消息。
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