中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新闻 > IC Insights:2019年中国晶圆制造市场规模达113.57亿美元 同比增长6%

IC Insights:2019年中国晶圆制造市场规模达113.57亿美元 同比增长6%

关键词:晶圆制造芯片设计

时间:2020-01-13 09:18:21      来源:互联网

全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。

全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。

具体来看,2019年,中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%;美洲地区为308.13亿美元,同比下降2%;欧洲地区为35.95亿美元,同比下降11%;日本为29.87亿美元,同比下降13%。

IC Insights认为,过去10年,随着中国芯片设计公司数量的增加(如华为海思),其对晶圆制造的需求也相应增加。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:英飞凌XMC4000支持EtherCAT®通讯的伺服/IO控制方案介绍
  • 时 间:2024.04.25
  • 公 司:英飞凌&骏龙科技

  • 主 题:安森美数字助听芯片的创新
  • 时 间:2024.05.09
  • 公 司:安森美

  • 主 题:IO-Link 技术介绍及相关设计解决方案
  • 时 间:2024.05.22
  • 公 司:ADI & Arrow