“电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布2020年首场在线公开课《SiP(低间隙)清洗工艺》将于北京时间2月26日下午3点举行。ZESTRON工程师团队精选行业热门话题,分享洁净度和可靠性领域的核心知识,帮助您在办公桌前轻松获得高质量的技术培训。
”电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布2020年首场在线公开课《SiP(低间隙)清洗工艺》将于北京时间2月26日下午3点举行。ZESTRON工程师团队精选行业热门话题,分享洁净度和可靠性领域的核心知识,帮助您在办公桌前轻松获得高质量的技术培训。如您需要更加灵活系统的培训方式,ZESTRON可以基于您的工艺改善需求提供定制化的课程安排。了解更多详情请通过academy-china@zestron.com 与我们取得联系。
课程内容:
随着无铅焊接工艺的逐渐普及,元器件底部的间隙进一步缩小,如何清洗引脚间距小于1-Mil的器件等应用给业界带来了新的挑战,本场讲座将为您呈现如下内容:1)低间隙清洗面临的难题;2)低间隙清洗的流体力学理论;3)低间隙清洗实验;4)关于清洗问题的专业解答和技术支持。
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