e络盟：人工智能在物联网生态系统中已获广泛应用

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟（隶属于Farnell）公布针对物联网（IoT）的最新调研。调研结果表明人工智能（AI）在物联网设备中已获广泛应用，同时该调研还发布了针对关键应用市场、推动因素以及物联网设计工程师所关注问题的最新见解。
 
此次调研突显出的主要新趋势是人工智能物联网（AIoT），它表明真正的物联网生态系统开端形成。研究显示，将近一半（49%）的受访者已经在他们的物联网应用项目中使用了人工智能，其中机器学习（ML）是使用最多的技术（28%），其次是基于云的人工智能（19%）。随着人工智能在物联网设计中得到广泛应用，业界对引领物联网发展的信心日渐增强，且越来越多的受访者将自身视为行业创新者。然而，明显还有一些工程师（51%）对采用人工智能持犹豫态度，一部分是因为刚接触这一技术，另一部分则是因为缺乏在物联网应用中部署人工智能的专业知识。
 
e络盟第二次全球物联网调查的其他结果还显示，安全性仍然是设计师在物联网实施过程中需考虑的最重要问题。2018年有40%的受访者表示安全性是他们最为关心的问题，尽管这一比例在2019年降至35%，但由于从“物体”（机器）和人采集的各类型数据可能会异常敏感且涉及个人隐私，因此安全性的重要性排名仍远远高于连接性和互操作性。发起物联网新项目的企业都将物联网安全作为重中之重，并通过实施软硬件安全方案来防范一切潜在的威胁。安全性的另一个重要方面是所采集数据的所有权，70%的受访者希望拥有边缘设备收集的数据，而非让物联网解决方案提供商拥有。 
 
调研还显示，尽管许多工程师（46%）仍倾向于自己设计完整的边缘-云端安全解决方案，但也有越来越多的工程师选择采用成品产品解决方案，例如SmartEdge Agile和SmartEdge IIoT Gateway，可提供完整的端到端物联网解决方案。同时，考虑使用第三方设备的受访者较2018年增加了12%，尤其是在内部人员技术有限或上市时间紧迫的情况下。 
 
调研结果还体现了另一关键趋势：市场上支持物联网开发的硬件可选范围不断扩大，并持续创造新的商机，这与2018年调研结果相一致。同时，更多受访者认同（从26%上升至33%），初创企业不断提出物联网创意方案，这些企业受益于市场上广泛可用的模块化解决方案和单板计算机。使用现成硬件平台的人数也从2018年的 50%上升至54%。
 
Farnell及e络盟全球技术营销部门总监Cliff Ortmeyer表示：“随着市场上可用软硬件解决方案日益增多，物联网和人工智能领域的发展机会将持续增长。开发人员能够利用这些解决方案加快产品开发和上市速度，且无需具备专业知识。这就让物联网面向更多新人开放，从而让更多开发人员有机会通过创新来改善生活。e络盟致力于为物联网和人工智能应用提供广泛的开发工具，为业界面临的共同挑战提供现成的解决方案。”
 
亚马逊 Alexa 和 Google Home 等智能设备快速融入人们的日常生活，表明物联网已在消费市场广泛普及。然而，据2019年调研结果显示，家庭自动化所获市场关注度发生了轻微转变。与上一年的27%相比，此次仅22%的受访者将家庭自动化视为未来5年内最具影响力的物联网应用市场，而工业自动化和智慧城市所占比例均获增长，分别为22%和16%，这是由于越来越多人日渐认识到物联网数据能够为运营应用所带来的价值（从2018年的44%上升到2019年的 50%）。这一趋势在工业领域得到了印证，越来越多的制造工厂向全自动或半自动机器人制造转变，且加大了预测性维护方面的投入，以便减少生产停机时间。
 
此次调研项目于2019年9月至12月进行，共有来自欧洲、北美和亚太地区67个国家的2,015名受访者参与，主要包括物联网解决方案开发工程师（59%）、物联网解决方案相关组件采购人员，以及业余爱好者和创客。
 
e络盟提供广泛的产品和配套资料，能够帮助开发人员设计物联网解决方案并集成人工智能技术，其中包括Raspberry Pi、Arduino 和 Beagleboard等行业领先制造商产品。e络盟还设有IoT中心平台和AI技术子站，以方便客户获取所需的最新系列产品、行业见解和白皮书。敬请访问Farnell（欧洲、中东和非洲）、Newark（北美）以及e络盟（中国）查看e络盟全球物联网调查项目完整调研结果。