濎通芯在India Smart Utility Week 2020展示PLC结合RF双模融合组网方案

为G3-PLC联盟唯一邀请展示G3-PLC + RF双模之企业会员

IoT物联网有线与无线通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司，于3月4至6日在印度新德里举行的India Smart Utility Week（ISUW）展会中，受G3-PLC联盟的邀请于其摊位展示电力线通信（G3-PLC）结合无线通信（RF）双模融合组网方案。此融合组网方案支持PLC和RF两种传输方式，可扩展现有的网络规模，适用于各种物联网通信应用，包括智能电网，智能城市，智能路灯，智能工厂，环境监控等。

G3-PLC联盟秘书长Leon Vergeer（中）与濎通科技同仁合影

濎通芯同时为G3-PLC联盟的Active Member与Wi-SUN联盟的Contributor Member，其双模融合组网方案分别符合G3-PLC与Wi-SUN通信标准，具有长距离、大规模、低功耗、自动mesh组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞和高稳健性。
 
濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示RF结合PLC双模芯片是一款五合一高度集成单芯片，芯片组成包括微控制器、RF、PLC、线性放大器与功率放大器，具备高性能、低功耗的有线与无线双模通讯技术，为物联网应用和智能电网中的AMI（Advanced Metering Infrastructure）网络提供最佳双模硬件平台。
 
濎通芯 RF结合PLC双模融合组网方案的主要功能和优势包括：

• Wi-SUN协议 RF＋PLC双模，融合网状组网（mesh）
• G3-PLC协议PLC＋RF双模，融合网状组网（mesh）
• 网状组网（mesh）下，每跳之间，RF与PLC路径敏捷切换
• 自组网、自修复的网状网络（mesh）
• 可扩展性
• 强大的安全性
• 互操作性
• 干扰容差
• 低延迟/快速响应
• 远程和长距离
• 低功耗