英飞凌和pmdtechnologies与高通合作，实现面向3D身份验证的高质量标准解决方案

英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG) (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与Qualcomm Technologies, Inc.合作，开发了基于高通骁龙(Qualcomm® Snapdragon™) 865移动平台的3D身份验证参考设计。因此，英飞凌在扩展其3D传感器技术在移动终端中的应用范围。该参考设计采用REAL3™ 3D时差测距(ToF)传感器，为智能手机厂商实现了经济高效且易于设计的标准化整合。英飞凌和Pmd凭借其3D ToF传感器技术活跃于移动终端市场已达四年。在拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展(CES 2020)上，两家公司已推出全球面积最小(4.4 mm x 5.1 mm)但功能最强大的VGA分辨率3D图像传感器。它满足人脸认证、照片增强功能和真实的增强现实体验的最高要求。

电源管理与多元化市场分区总裁Andreas Urschitz表示：“如今，智能手机已不仅仅是一种信息媒介；它正越来越多地承担安全和娱乐功能。3D传感器实现了新的用途和其他应用，例如安全身份验证或人脸识别付款。我们将继续专注于这一市场，并拥有明确的增长目标。与Qualcomm Technologies在使用REAL3图像传感器的参考设计方面的合作彰显了潜力，以及我们在这方面的雄心壮志。”英飞凌将与软件和3D时差测距系统专家pmdtechnologies ag合作开发3D ToF传感器技术。

5G智能手机中的3D新应用

从2020年3月开始，英飞凌的REAL3 ToF传感器将首次在支持5G功能的智能手机中启用视频散景功能，即使在动态影像中也可获得最佳图像效果。借助精确的3D点云算法和软件，可以为应用程序处理接收到的3D图像数据。3D图像传感器可捕获从用户和扫描对象反射的940 nm红外光。它还使用高级数据处理来实现准确的深度测量。从耀眼的阳光到昏暗的房间，pmd获得专利的SBI（背景照明抑制）技术为任何光照条件提供广泛的动态测量范围。这不仅确保了最高的可靠性，而且不会损失数据处理质量。