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专注芯片设计业务,ARM计划分拆两项物联网服务业务

关键词:ARMAI

时间:2020-07-09 10:29:03      来源:互联网

据国外媒体报道,软银旗下芯片设计公司ARM宣布,计划分拆两项物联网服务业务,转而专注于其核心的芯片设计业务。

据国外媒体报道,软银旗下芯片设计公司ARM宣布,计划分拆两项物联网服务业务,转而专注于其核心的芯片设计业务。 

       

ARM表示,将把其IoT平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营,以使自己专注于半导体IP业务。

 

据悉,剥离这两大物联网服务业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查,但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。

 

ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购,该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。

 

近日,市场消息人士称,软银正考虑让旗下ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。

 

去年6月份,软银创始人孙正义曾表示,他希望在五年内让ARM重新上市,但当时他未具体说明上市地点。

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