“全球手机芯片龙头高通20日宣布，将生产供5G电信网路设备使用的芯片，为美国大型科技公司首度跨足这个由欧洲和中国大陆公司主宰的市场。
”全球手机芯片龙头高通20日宣布，将生产供5G电信网路设备使用的芯片，为美国大型科技公司首度跨足这个由欧洲和中国大陆公司主宰的市场。
高通高阶芯片目前主要在台积电生产，业界认为，高通首度进军5G电信网路设备芯片市场，未来也将与台积电密切合作。随着全球电信网路设备龙头华为遭美方封杀，华为基站芯片业务同步受重挫，高通挟既有手机芯片优势跨足局端的基站设备有相当优势，有望争食华为释出的市场缺口，为台积电带来更多高阶制程新订单。
高通已是手机芯片最大供应商，供应的芯片包括将手机连结到5G无线数据网络的调制解调器芯片，但在5G基站及电信商采购的其他基础设施市场，是由芬兰诺基亚、瑞典爱立信取得主导地位，在美国切断半导体供货前，是中国大陆的华为占优势。
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