Socionext、纵行科技、Techsor三强联手，研发新一代ZETA通信芯片

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布，共同开发基于“Advanced M-FSK调制方法”的新一代ZETA通信芯片。

新一代ZETA通信芯片采用纵行科技提倡的全新“Advanced M-FSK调制方法”通信基带技术和 Socionext独有的RF技术和数字调制/解调技术。与原先的2FSK技术相比，该芯片在典型LPWA场景下传输速率提高了20倍以上，灵敏度提高了10dB以上，即使是采用纸电池（Printed Battery）供电并应用于60km / h的速度移动的物体，也能实现3-5km的有效通讯距离。

通过“Advanced M-FSK调制方法”实现高性能ZETA LPWA

物联网时代，市场上各种各样的无线技术相互交错。其中，LPWA (Low Power Wide Area) 无线技术无疑已成为实现传感器网络的重要通信基础，它的优势在于通讯距离长（可达3-15km）和低功耗（电池供电使用寿命长达3-5年）。但与此同时，LPWA也存在通信速率低、难以覆盖及监测移动物体等问题。面对这一课题，纵行科技研发了“Advanced M-FSK调制方法”，对ZETA的无线通信调制/解调处理的物理层进行了提升。新方法可兼容市场上常见的低阶FSK调制方法标准以及低成本RF组件，满足基本的低成本LPWA通信要求。此外，它还提升了FSK调制阶数（例如到256），并结合特殊通信编码技术和导频检测技术，提升低功耗通信信号传输范围和传输速率。

仿真测试结果显示，与典型ZETA方法和其他LPWA标准相比，采用“Advanced M-FSK调制方法”的ZETA技术可以将传输速度提高20倍以上，灵敏度提高10 dB以上，理想环境下最高接收灵敏度能达到-150dbm。

除Advanced M-FSK调制方式外，本次新开发的ZETA通信芯片物理层采用了Socionext独创的RF技术和数字调制/解调技术，可实现高性能、低功耗的物联网硬件大规模应用。

据悉，此次共同开发的新一代SoC将在2021年Q1开始设计并进行流片准备工作。

Socionext汽车及工业事业部长谷川照晃表示：“继上次宣布ZETag SoC合作后，我们充分利用公司在尖端SoC和高性能RF /数字调制/解调技术上的优势，打造新一代ZETA Advanced M-FSK模组。与常规2FSK调制方法实现的ZETA相比，新方法可大幅改善性能。公司期望通过实现优于其他LPWA的无线技术，推进IoT大规模应用。”

“非常期待与Socionext的合作”，纵行科技CEO李卓群博士说：“我们将一起通过实现高性能ZETA物理层的概念实现更高级别的ZETA无线技术，这是将基础研发成果应用于具体商业产品的一个典型案例。通过应用Advanced M-FSK技术，ZETA在网络架构级别和物理层都将领先于其他LPWA技术，从而进一步推动ZETA技术的普及。”

Techsor CEO朱强表示：“继ZETag SoC的联合开发后，我们与联盟成员共同推出新一代ZETA无线技术，联盟成员间的合作增强了竞争力并加速推动了ZETA在全球的发展。未来，我们还将继续开展跨国界合作，与联盟成员一起为实现超级智慧社会做出贡献。”