中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新闻 > 台媒:苹果、高通、联发科牵动AiP模组台系载板供应商表现

台媒:苹果、高通、联发科牵动AiP模组台系载板供应商表现

关键词:苹果高通联发科AiP模组

时间:2020-11-26 13:15:44      来源:互联网

据digitimes报道,随着全球5G的建设,业内人士认为,在毫米波(mmWave)传输中占据重要地位的AiP模组在明年将会迎来更明确的成长,景硕、欣兴、南电等相关台系载板供应商将受益。

据digitimes报道,随着全球5G的建设,业内人士认为,在毫米波(mmWave)传输中占据重要地位的AiP模组在明年将会迎来更明确的成长,景硕、欣兴、南电等相关台系载板供应商将受益。

据悉,苹果是目前市场上首个大规模引入AiP模组的厂商,有消息称未来几年每一代新款iPhone对于AiP的导入比重将越来越高。

该报道指出,目前AiP载板的主要供应商除了台系厂商外,韩国的三星电机和LG Innotek也是主力,其中三星电机目前是高通最为倚重的AiP载板供货来源。

另外有消息称,联发科已准备好AiP新品,预计2021年正式发布。联发科拉货力道的强弱则决定了景硕、欣兴等台系厂商能否获得AiP载板订单。

不过相关供应链厂商也指出,AiP市场其实还充满了变数,一方面是技术还处于发展初期,载板供货量能否跟上客户需求将是一大挑战,客户如果选择调整技术,那么供应链也有可能出现变动。另一方面是苹果是否会坚持使用与高通合作的定制化AiP模组也没有定数,倘若苹果采用高通的标准品,那么台系厂商切入iPhone供应链较难。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:英飞凌XMC4000支持EtherCAT®通讯的伺服/IO控制方案介绍
  • 时 间:2024.04.25
  • 公 司:英飞凌&骏龙科技

  • 主 题:安森美数字助听芯片的创新
  • 时 间:2024.05.09
  • 公 司:安森美

  • 主 题:IO-Link 技术介绍及相关设计解决方案
  • 时 间:2024.05.22
  • 公 司:ADI & Arrow