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爆料:苹果正在开发四款芯片,其中两款有望用于 iPhone 等移动产品

关键词:苹果

时间:2021-02-07 12:37:01      来源:互联网

据彭博社等媒体报道,知名爆料推特博主 Longhorn(@never_released)日前公布了一份新名单,号称是苹果即将推出的 4 款 SoC 芯片。

据彭博社等媒体报道,知名爆料推特博主 Longhorn(@never_released)日前公布了一份新名单,号称是苹果即将推出的 4 款 SoC 芯片。

此前 Longhorn 曾多次准确爆料苹果产品相关资料,包括在 2019 年 9 月第一个披露了苹果旗舰移动芯片 A14 仿生芯片(T8101)和首款 5nm 电脑芯片 M1(T8103,最初被称为 A14X)的内部名称,并最终得到了其他来源的确认。

4 款芯片或被用于手机 / 平板和 Mac 系列

Longhorn 在推文中写道,苹果正在研发另外两个 SoC 系列,包括 T600x 和 T811x。

其中,T600x 系列包括 T6000 和 T6001 芯片,而 T811x 包括 T8110 和 T8112 芯片。消息来源没有透露这些处理器的用途。近年来,苹果智能手机和平板电脑中搭载的芯片内置了 4 位数字的 8000 系列型号(之前是 7000 系列),合理推测 T8110 和 8112 芯片可能是为未来的 iPhone、iPad 等移动产品或更小的 Mac 设计。

外媒 tom’s Hardware 推测,苹果 T6000 系列 SoC 可能会被用于苹果更先进的计算机设备,如高端的 iMac、MacBook Pro,或传闻中的 Mac Pro Mini。

去年 12 月有报道称,苹果正在为其高端 iMac 和 MacBook Pro 开发各种 SoC,最多可搭载 20 个 CPU 核心,因此 T6000 系列很可能就是为这类应用而设计的。

值得注意的是,苹果在未来的 SoC 系列中使用了不同型号,这或许不代表什么,也可能暗示这些处理器系列将有很大的不同,它们可能使用不同的微体系结构、相同微体系结构的不同迭代,或者某些完全不同的体系结构特性,如多级混合内存子系统。

两款 Mac 芯片或在今年春秋两季发布

近年随着苹果在造芯的路上逐渐 “封神”,关于苹果新款芯片的爆料层出不穷。

例如在去年 12 月,据彭博社报道,苹果计划在今年春秋两季分别推出两款用于苹果电脑 Mac 系列的芯片。其中一款芯片属于中端 Mac 处理器,预计在今年春季发布,其 CPU 包含 16 个高性能核心和 4 个高能效核心。高性能核心主要处理视频剪辑等重度任务,高能效核心主要处理网页浏览等轻量级任务,可能搭载于新款 Macbook Pro、入门款和高端款的 iMac 台式机。

另一款芯片是旗舰级 Mac 处理器,最多可能包含 32 个核心,预计今年秋季发布,将搭载于新款 Mac Pro 工作台。但有媒体分析,考虑到芯片研发的复杂性,苹果实际发布的芯片 CPU 可能只含有 8 到 12 个高性能核心。在 GPU 方面,据传针对高端笔记本电脑和中端台式机,苹果正在测试用于 iMac 和 Macbook Pro 高端款的 16 核和 32 核 GPU。

此外,苹果顶配版台式机或将配备 64 核甚至 128 核 GPU,速度超出老款机型搭载的 AMD 图形芯片数倍,预计将在今年年底或明年问世。不过前述爆料消息均产自非官方来源,苹果公司并未对这些传闻予以回应,真实性难以核查。

全球缺芯,苹果遇困

芯片发布计划能否如期进行,还存在变数。随着芯片短缺成一种普遍现象,苹果也难逃缺芯潮的影响。

日前,苹果提到由于缺少零部件,一些新型高端 iPhone 的销售受阻。第一财季 iPhone 12 系列、Mac、iPad 等产品线均遭遇半导体吃紧的问题,预计将在第二季度实现供需平衡,AirPods Max 供不应求的情况也会延续到今年第二季度。

苹果一直是台积电最大的客户,但随着汽车半导体缺货问题对全球汽车产业造成猛烈冲击,多国开始向台湾政府交涉,希望台积电能优先供给汽车芯片产能,台积电也表态称如果增加新产能,会考虑优先生产汽车芯片。

也就是说,尽管苹果已经预定了大量台积电 5nm 订单,但今年苹果如想新增芯片订单,很可能会受芯片代工厂产能告急影响。

本周三星电子也发出警告,称芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机,很多芯片制造商急于满足汽车制造商需求,处于满负荷运转,限制了这些代工厂接受新订单的能力,从而影响制造 DRAM 及 NAND 芯片,以至于冲击智能手机及平板电脑的交付。

Strategy Analytics 分析师尼尔 • 莫斯顿认为,因新冠肺炎疫情致使工厂实施社交隔离,再加上来自平板电脑、笔记本电脑和电动汽车的激烈竞争,智能手机零部件供应正面临多年来最严峻局面。他估计,芯片组和显示屏等关键智能手机部件的价格在过去 3-6 个月上涨了 15%。

结语:苹果芯片的 “野心”

苹果去年 11 月推出首款搭载于 Mac 系列电脑的 5nm 自研 M1 芯片,以十分惊艳的超低功耗和续航能力打响了落实 “Mac 过渡计划”的第一枪。

和苹果为 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等产品线设计的芯片一样,苹果 Mac 系列自研芯片 CPU 同样基于 Arm 架构设计。这直接打通了 MacOS 与 iOS 系统之间的应用、数据、体验,使原本只能在智能手机和平板电脑上打开的 iOS 应用,能方便直接地在搭载 Arm 芯片的 Mac 电脑上运行。

苹果 M1 芯片的推出,标志着苹果 Mac 到了从英特尔 x86 处理器转向自研 Arm 处理器的里程碑节点,既是苹果补全自研芯片版图,摆脱对英特尔芯片依赖的重要一步,也犹如 Arm 阵营中出挑的前锋,有望打开 Arm 在 PC 芯片市场发展的新局面。

这还只是前菜,从多方爆料信息来看,苹果今年可能将推出不止一款性能高于 M1 的电脑芯片。而随着更多苹果自研芯片落地,苹果的生态优势将发挥的更加彻底。

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