自救行动展开：全球芯片大缺血，中国车企造芯，另谋生路

在 “汽车芯片荒”的境况下，一场行业性的车企自救行动，正在展开。

据第一财经报道，2 月 22 日，上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能芯片产业 “独角兽”地平线敲定全面战略合作协议，或以上汽乘用车为载体入局芯片产业，缓解产能危机。

值得注意的是，上汽集团并非唯一一家有意自主造芯的车企，长城汽车、五菱等车企也有意为之。

汽车芯片短缺的局面，最早可以追溯至去年疫情期间。至于其背后原因，最 “简单暴力”的理解便是——供不应求。

疫情期间，东南亚、欧洲等多个地区的芯片供应商产能受到影响，供给受到制约，芯片供应减少。然而，疫情并未减少生产需求。相反地，消费电子、医疗、通信等领域更是在疫情的刺激下需求激增。

在供给减少，需求增加的情形下，引发了全球性 “芯片短缺潮”。

值得一提的是，据《日本经济新闻》等外媒分析，美国政府对中国科技企业的制裁和封禁，也是造成芯片吃紧的重要因素——

·       其一，中国半导体生产受阻，芯片供应减少；

·       其二，受限的产能转移到其它国家和地区，加大了芯片供应商的生产压力；

·       其三，不稳定的经贸环境扭曲了生产供应链，美国对华的制裁政策引发备货、抢购行为，需求进一步扩大。

随着 2020 年下半年汽车市场迅速回暖，汽车缺芯的问题日益凸显，导致各大车企生产受阻。

2020 年 12 月，本田、大众、福特、通用等车企纷纷宣布减产，调整生产节奏，推迟部分产品线生产，有的甚至宣布暂时停产。

进入 2021 年，全球性 “芯片短缺潮”还在继续。

近期，受日本 7.3 级强震、美国得州寒潮等自然灾害影响，汽车芯片产能进一步受创，让本就紧缺的芯片供应局面，雪上加霜。

据伯恩斯坦咨询预计，2021 年全球范围内的汽车芯片短缺将造成 200 万至 450 万辆汽车产量的损失，约等于近十年以来全球汽车年产量的 5%。

另外，波士顿咨询旗下智库 Inverto 的预测结果也佐证了这一说法。Inverto 预计，汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度。

一面是 “卡脖子”的芯片产能，一面是刻不容缓的生产需求，如此境况之下，车企们开始另谋生路——寻求自主造芯。

据第一财经报道，2021 年 2 月 22 日，上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能芯片产业 “独角兽”地平线敲定全面战略合作协议。

据悉，上汽集团或以上汽乘用车为载体入局芯片产业，一方面能够有效缓解甚至解决芯片短缺带来的产能危机，另一方面则寄希望打造出可以对标特斯拉 FSD 的下一代智驾域控制器和系统方案。

事实上，不止上汽集团，包括长城汽车、比亚迪、上汽通用五菱、吉利等车企都各自有着 “芯事”。

雷锋网注意到，2 月 9 日，在地平线宣布完成 C3 轮 3.5 亿美元融资的投资方中，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产等众多汽车产业链上下游明星企业纷纷进行了战略加持。

另外，亿咖通（吉利旗下）与 Arm 中国、北汽产投与 Imagination 集团等合作也是车企发力芯片的又一例证。

2020 年 5 月，北汽产投与 Imagination 集团共同签署协议，合资成立北京核芯达科技有限公司，将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发。

2020 年 10 月，亿咖通与 Arm 中国共同出资成立芯擎科技，包含高性能车规级数字座舱芯片、全栈 AI 语音芯片、先进驾驶辅助芯片、微控制处理器等产品。

除了联合性质的合作研发，部分车企还选择独立自研。

1 月 15 日，上汽通用五菱宣布将组建 TDC 芯片国产化工作小组，全面推进整车芯片国产化，以保证公司各项目产能不受供应商的影响。

雷锋网注意到，除了车企，在纾解 “车芯”紧缺问题上，部分宣布进军汽车领域的互联网科技巨头们也贡献了一份力量。

2020 年 8 月，华为正式发布了旗下 AI 处理器 Ascend910，随后宣布将基于这款昇腾芯片来自研 MDC 智能驾驶平台。此外，去年上市的极狐阿尔法 T 搭载的也是华为芯片，为 “ MH5000 5G 芯片 T-BOX”。

华为之外，近期正式宣布造车的 “百度”在芯片研发上也早有涉猎——截至目前，百度已成功量产出鸿鹄语音 AI 芯片和百度昆仑第一代芯片，并且第二代百度昆仑芯片预计将于今年上半年量产。

这对 “芯片荒”的汽车行业而言，无疑是旱地逢甘露。

国内车企纷纷聚力进行芯片研发固然可喜，但另一不可避免的问题也同时跃然纸上，国内车企造芯，是否真能够解决 “缺芯”问题。

关于这一问题的考量，首先得看清两个问题，即 “缺的是什么芯”&“造的是什么芯”。

前文案例显示，目前大部分中国车企入局芯片领域主要聚焦于芯片研发、设计等领域，鲜少涉足芯片产能建设——而芯片之所以短缺，产能受限是一大原因。

另外，从芯片类型来看，当下国内车企所造的芯片多为语音芯片、辅助驾驶芯片等，并非汽车领域短缺的 8 位 MCU 芯片、汽车零部件中的 ESP、ECO 模块需要用到的 MCU 等（芯片数据为券商的多方调研结果）。

综合来看，仅凭车企造芯，要解决 “车芯荒”问题，短期看并不现实。

即便如此，需要指出的是，车企造芯，或将成为汽车行业的一大趋势。第一财经援引 LMC 汽车市场咨询 (上海)有限公司总经理曾志凌的说法表示：

车企在软件方面有短板，进军芯片领域会成为一种趋势。未来智能汽车的核心竞争在技术方面。不过，自研芯片比较复杂，也需要与科技企业分工协作。

除了现实情况的考量，国家层面的重视也是原因之一。

2021 年 2 月 9 日，就汽车芯片供应短缺问题，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与相关企业座谈交流，建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率。

工信部文件提到，汽车上下游企业要加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。

事实上，无论是汽车行业、亦或是其它高新科技领域，技术的攻关、创新都绝非易事；芯片研发正是这些 “难事”之一。

无论是因为不可抗力的自然因素受限，还是人为刻意的封禁限制，一个又一个的历史案例都在告诫着人们，唯有实现独立自主，才能避免被 “卡脖子”。

过去的一年已给出了最真实的写照，若不让历史重演，有些 “难事”不得不做。

造芯虽不易，勇者定趋之。