联发科新晶片 放眼IoT大单

联发科无线连网晶片Filogic 130规格

联发科（2454）发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接，是各类物联网（IoT）装置的最佳选择。法人指出，随著物联网及WiFi 6需求持续成长，联发科将可望透过该无线连网技术扩大拿下美系、陆系智慧物联网品牌的订单。

联发科Filogic 130整合了微控制器（MCU）、AI引擎、WiFi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU），还额外整合独立音讯数位讯号处理器，路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务。

时下WiFi 6技术已跃升成为连网装置的主流，联发科表示，公司为WiFi 6提供广泛全产品线的支援，从路由器、用户终端设备（CPE）到物联网装置等，让大众能享受高速、低延迟、低功耗的优质连网体验，也加速推升WiFi 6生态系的普及，带动新一波的无线创新契机。

针对语音处理部分，Filogic 130整合了HiFi4数位讯号处理器（DSP），以支援远场语音处理；Filogic 130也具备麦克风即时唤醒功能，能侦测语音活动，可随时用关键字（wake-up word）启动。

联发科副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，随著市场对AI性能、能效和安全性需求的不断增加，先进的WiFi 6和蓝牙5.2将成为智慧家庭的标准配备。联发科Filogic 130採用高度整合设计，将先进的运算单元和电源管理技术整合在指甲大小的微型晶片中，为客户提供完整的功能组合，进一步推动智慧家庭的升级与发展。

法人指出，联发科持续扩增物联网产品线，同时整合导入WiFi 6晶片，未来将有机会扩大拿下美系、陆系等物联网品牌订单，搭上物联网市场规模大幅成长商机。

事实上，联发科物联网晶片发展脚步迅速，先前就曾经获得亚马逊、阿里巴巴等智慧音箱订单，随著亚马逊持续扩展智慧物联网产品至智慧门铃、智慧机器人等市场，联发科出货动能亦有机会随著亚马逊攀升。