“高通将与微软合作开发定制芯片，它主要应用于轻型 AR 眼镜，面向消费型和企业型元宇宙应用。在 CES 大会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）表示，两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片，开发者可以用芯片创建虚拟世界，让用户在虚拟世界中工作、玩耍。
”高通将与微软合作开发定制芯片，它主要应用于轻型 AR 眼镜，面向消费型和企业型元宇宙应用。
在 CES 大会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）表示，两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片，开发者可以用芯片创建虚拟世界，让用户在虚拟世界中工作、玩耍。
阿蒙称，未来的合作设备将会与微软软件产品“Mesh”协作，该软件可以让 A 用户将真实感投射到 B 用户的头盔中，这样相隔很远的两人会感觉自己处在同一房间内。未来的设备还会使用高通 Snapdragon Spaces 软件，它可以提供基本 AR 功能，比如给物理空间绘图，将数字对象置于绘图之上；还可以追踪手势，这样一来用户就可以用手势操纵数字对象。
阿蒙在演讲中说：“多年来，我们一直在讨论出现大规模应用穿戴 AR 设备的可能性。”微软 MR 企业副总裁 Rubén Caballero 则在声明中表示：“我们的目标是激励并武装其他人，让他们可以合打造元宇宙未来，这样的未来是以信任、创新作为根基的。”
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