“昨日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章宣布完成数亿元 Pre-B + 轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。
”昨日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章宣布完成数亿元 Pre-B + 轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。
芯华章表示，本轮融资将加大产品研发投入，进一步夯实芯华章在国产验证 EDA 领域的领军地位，并加快新一代 EDA 的下一阶段研究及技术创新。
2021 年 5 月，芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，累计融资金额超 12 亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。
芯华章彼时表示，Pre-B 轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术创新。
2021 年 11 月，芯华章发布四款拥有自主知识产权的数字验证 EDA 产品，以及统一底层框架的智 V 验证平台。相关平台及产品在实现多工具协同、降低 EDA 使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率。
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