“美国国家航空航天局 (NASA) 宣布，将联合美国微芯半导体 Microchip 设计下一代高性能航天计算 (HPSC) 芯片，号称计算性能将是目前航天计算芯片的 100 倍。
”美国国家航空航天局 (NASA) 宣布，将联合美国微芯半导体 Microchip 设计下一代高性能航天计算 (HPSC) 芯片，号称计算性能将是目前航天计算芯片的 100 倍。
NASA 表示，这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星登陆任务。
Microchip 将在三年内构建、设计和交付 HPSC 芯片，目标是在未来的月球和行星探索任务中搭载。Microchip 的芯片架构将根据任务需求使计算能力具有可扩展性，从而提高任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。
NASA 称，该芯片将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的航天器计算机快 100 倍。作为 NASA 正在进行的商业合作努力的一部分，双方签订了价值 5000 万美元（约 3.4 亿元人民币）的固定价格合同，Microchip 将为完成该项目提供大量研发成本。
NASA 高级航空电子设备首席技术专家 Wesley Powell 表示，他们目前的航天器计算机是近 30 年前开发的，虽然它们在过去的任务中表现出色，但未来的 NASA 任务需要显著提高机载计算能力和可靠性。
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