近日,AI芯片创新企业图灵进化(TuringEvo)与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片,开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程的重要实践,旨在打通从技术创新到市场应用的关键环节,为壮大集成电路战略性产业集群注入新动能。
AI算力芯片 2026-2-11 16:51
随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进,人工智能(AI)、通信感知一体化(ISAC)、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年,6G领域将呈现怎样的格局?本篇6G展望专题文章中,是德科技的管理团队及技术专家分享前沿洞见,深度剖析影响6G发展的技术路线、系统级挑战与测试和验证需求,助力企业在日益复杂且不断演进的产业环境中行稳致远。
6G趋势预测 2026-2-11 16:46
芯科科技锚定边缘智能:以安全与生态双轮驱动 AIoT 变革
当人工智能正从云端向边缘加速渗透,物联网设备的安全防护与智能连接成为行业破局的关键。在近日于深圳成功举办的Works With开发者大会上,芯科科技(Silicon Labs)不仅展示了其在AIoT领域的最新成果,更通过媒体交流深入解读了公司的技术布局与市场战略。作为全球首家获得PSA 4级安全认证的物联网芯片厂商,芯科科技正以其前瞻性的安全技术与边缘AI布局,在日益复杂的物联网安全挑战和智能化浪潮中开辟出一条创新之路。
SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作,推出SmartDV硅知识产权(IP)的系统级模型,助力系统级芯片(SoC)架构师和系统设计师在寄存器传输级(Register Transfer Level,RTL)开发启动前,就进行精准、高质量的架构探索与规格优化工作。
SmartDVMirabilis Design 2026-2-11 16:11
Counterpoint Research 昨日(2 月 10 日)发布博文,报告称 2025 年全球智能手机活跃设备存量同比增长 2%,换机周期延长至近四年。
手机存量 2026-2-11 16:21
长鑫存储的快速崛起正在为全球DRAM市场注入新的变数
dram芯片 2026-2-11 13:16
据央视新闻报道,全球首个“三位一体”智能驾驶实验室 2 月 9 日在重庆建成并投入使用(三位一体指将“整车 —— 动态交通 —— 模拟气候”三个要素融合)。
智能驾驶 2026-2-11 16:12
美国联邦通信委员会(FCC)当地时间周二宣布,已批准亚马逊的申请,允许其再部署 4500 颗卫星,以扩大该公司规划中的卫星星座规模,与埃隆 · 马斯克旗下的 SpaceX 展开竞争。
亚马逊卫星 2026-2-11 16:10
蚂蚁集团开源发布全模态大模型 Ming-Flash-Omni 2.0。在多项公开基准测试中,该模型在视觉语言理解、语音可控生成、图像生成与编辑等关键能力表现突出。
蚂蚁集团全模态大模型 2026-2-11 15:31
2026年2月6日,智云上海AI STORE服务站(漕河泾)揭牌及签约仪式在桂平路391号新漕河泾国际商务中心B座1楼漕河泾共梦引擎空间隆重举行。
梵云算能AI 2026-2-11 15:16
杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)近日发布《价格调整通知函》,宣布因全球金属市场价格剧烈波动,公司生产成本持续上升,决定自2026年3月1日起,对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。
士兰微功率器件 2026-2-11 15:05
利用ADI的工业电池解决方案优化电源