全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日宣布,联合东京电子(TELTM)推出集成测试单元解决方案,用于支持AI和数据中心应用的已知合格芯片(KGD)筛选工作。
泰瑞达东京电子AI数据中心集成测试 2026-6-17 17:06
6月17日,珠海极海半导体官微向客户及合作伙伴发布《价格调整通知函》称,受上游原材料成本持续上涨,以及晶圆代工、封装测试等制造环节成本增加影响,半导体产业链整体承压。经审慎评估后,公司决定对部分产品价格进行调整,新价格将于2026年7月1日起正式生效。
极海半导体涨价 2026-6-17 16:31
理想汽车举办Livis Day软件与具身智能发布会,定义具身智能汽车 公布全年OTA成长里程碑
2026年6月15日,Livis Day理想汽车软件与具身智能发布会在北京举办,理想汽车正式提出具身智能汽车的完整定义,即同时拥有电动车、职业司机、AI计算机与生活助手四大能力的智能体。围绕这一定义,发布会系统展示了全新一代理想空间交互体验、自研具身智能模型、自研全球首款动态数据流AI芯片马赫M100、具身智能产品和体验,并发布覆盖全年的OTA成长里程碑。
据《日经新闻》6月17日报道,日本积层陶瓷电容(MLCC)大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)正加快MLCC 扩产速度,但现阶段没有因供需紧绷而对MLCC涨价的计划。太阳诱电表示,台系MLCC厂商2018 年时因供需紧绷涨价实属特例。
MLCC 2026-6-17 16:13
高通技术公司今日在增强现实世界博览会(AWE)上推出骁龙® Reality Elite平台,凭借惊艳的视觉保真度和深度集成的终端侧AI能力,为多样化产品形态设备打造沉浸式空间计算体验。该平台将为高性能一体式视频透视(VST)头显和轻量级分体OST设备提供支持。
高通 骁龙 Reality Elite 空间计算 AI 增强现实 2026-6-17 16:09
在2026年VLSI(超大规模集成电路)国际研讨会上,英特尔代工介绍了其制程路线图和未来技术创新方面的最新进展。Intel 18A-P作为Intel 18A系列的首个性能增强版本,现已进入风险试产阶段,符合去年首次向客户和合作伙伴公布的时间表。
英特尔VLSI 制程节点 技术创新 2026-6-17 15:36
高通技术公司今日在增强现实世界博览会(AWE)上推出Snapdragon® Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit(START)计划,助力品牌更快、更灵活地将个人AI终端推向市场,首批将聚焦智能眼镜。
高通骁龙STARTAI 2026-6-17 15:18
据报道,三星半导体工人虽然在奖金相关的斗争中取得了胜利,但随着三星加大自动化投入以摆脱工会的影响,他们可能会输掉这场战争。
三星晶圆厂 2026-6-17 15:02
6月16日晚,智谱正式开源新一代旗舰模型GLM-5.2,壁仞科技壁砺™166系列基于vLLM推理框架完成该模型的“Day0”适配与调优,率先向广大开发者及用户提供快速部署方案,以及高效稳定的长程任务体验。
壁仞科技GLM-5.2 2026-6-17 14:27
JX金属在6月16日通过新闻稿宣布,决定于2030财年前投入最高1200亿日元(约合7.5亿美元),将光通信用核心材料磷化铟(InP)基板的产能较2025年度提升7至10倍,并同步向客户提出涨价要求。
JX金属InP基板 2026-6-17 14:06
全球第二大 OSAT(外包封测)企业 Amkor(安靠)本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议,提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力,加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。
台积电 Amkor 先进封装 2026-6-17 13:16
利用ADI的工业电池解决方案优化电源