7月6日,高盛发布最新行业报告,对人形机器人、AI底层技术作出相关预判。报告将机器人、自动驾驶、工业智能设备统一归为物理AI,指出人形机器人是当前热度最高的相关赛道,测算得出2025年全球人形机器人出货量为2万台,到2035年将增长至140万台,十年规模翻70倍,需求爆发核心动因是全球劳动力持续短缺,其大规模商用落地要等到2027至2029年,现阶段仍处于技术验证阶段。报告还提出世界模型会成为AI算力需求的第二增长引擎,可与现有大语言模型叠加催生全新算力消耗,AI发展转向实体物理世界的趋势下,上下游硬件、算力产业链将同步迎来增长机会。
人形机器人、AI底层技术 2026-7-10 18:42
9月9日-10日,2026国际集成电路创新博览会(IICIE)将在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕,以 "跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态" 为主题,构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
全球半导体分析师大会 2026-7-10 18:09
从“芯”到“系统”,-从慕尼黑上海电子展看德州仪器的价值跃迁
在今年的慕尼黑上海电子展上,德州仪器(TI)打出了“智引芯程,定义未来”的主题。如果放在五年前,业界对TI的期待可能更多的是“又出了什么高指标的新品”。但今年的慕展上TI展台,传递出的信号截然不同——这家拥有近百年历史的半导体巨头,正在从“芯片供应商”向“系统级能力赋能者”完成一场深刻的身份重构。围绕“出行、生活、协作、焕能”四大主题展区,TI用覆盖从电池管理到人形机器人、从AI数据中心到智能家居的完整叙事,展现了其对产业趋势的系统性思考。
胜科纳米管理及技术团队走访蔡司大中华区总部,非常荣幸受到蔡司大中华区总裁兼首席执行官Martin Fischer先生、首席运营官谢磊先生等蔡司高层的隆重接待。
蔡司 2026-7-10 18:05
为积极响应国家集成电路创新发展战略部署,加快推进集成电路产业良性发展生态,原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会(简称IC创新博览会)”!
IICIE国际集成电路创新博览会(简称IC创新博览会) 2026-7-10 18:00
随着AI大模型对算力需求的爆发,"存算一体"正在成为半导体行业最热门的赛道。但与此同时,行业内也出现了越来越多的概念混淆:很多人把3D堆叠、HBM-PIM、近存计算都等同于存算一体,仿佛只要把存储和计算放得近一点,就是存算一体。
dram内存dram芯片 2026-7-10 17:13
7月17日,第七届世界光子大会(WPC2026)将在北京国家会议中心二期开幕。
智能化产品 2026-7-10 15:35
鲁大师2026年半年报正式发布
汽车电子 2026-7-10 11:53
近日,上海灵睿智芯计算技术有限公司(以下简称“灵睿智芯”)宣布完成数亿元融资。
智能化产品 2026-7-10 10:00
AIDC新品发布会在合肥总部举行
智能电网 2026-7-10 09:17
在 AI 硬件打样中,真正需要拆清楚的不是某一个供应商名称,而是 PCB、BOM、SMT、元器件采购、测试和小批量验证之间的制造协同关系。项目从开发板验证走向工程样机后,资料版本、物料状态、贴片要求和测试反馈会开始互相影响,供应方式也要随之调整。
AI 硬件打样 2026-7-9 18:04
赋能创新:打造可信且智能的未来