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国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据显示，受惠于先进逻辑、存储及AI相关产能持续扩张带动，2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，创历史新高，增长15%。SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，2025年全球半导体制造设备销售创下新高，突显在人工智能（AI）加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进存储及高频宽架构日益增长的需求。
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国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据显示，受惠于先进逻辑、存储及AI相关产能持续扩张带动，2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，创历史新高，增长15%。
SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，2025年全球半导体制造设备销售创下新高，突显在人工智能（AI）加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进存储及高频宽架构日益增长的需求。从晶圆厂投资，到先进封装与测试快速发展，全球半导体生态系正同步扩充产能与技术能力，以支撑下一波创新浪潮。
从区域表现来看，SEMI表示，2025年半导体制造设备支出高度集中于亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国仍是半导体设备支出前3大市场，合计占全球市场比重达79%，高于2024年的74%。其中，中国大陆2025年设备支出达493亿美元，微幅下滑0.5%，显示当地芯片制造商持续投入成熟制程及部分先进产能。
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