加速玻璃基板布局，英特尔新墨西哥厂将成全球首座量产基地

据外媒wccftech报道，英特尔晶圆代工厂（Intel Foundry）位于美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的工厂正朝着下一代玻璃基板（Glass Substrate）量产核心基地迈进，目标成为全球首座启动玻璃基板大规模生产的工厂。

相较传统封装方案，玻璃基板不仅能有效降低翘曲（warpage）问题，还可大幅提升封装密度与互连能力。英特尔早在2023年便公布了自家的玻璃基板技术，近期英特尔更展示了首批搭载CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术的玻璃核心基板原型，预计将于2030年前后正式导入市场。传闻包括苹果与特斯拉等大型企业均对英特尔的玻璃基板封装技术展现浓厚兴趣。

此外，英特尔合作伙伴也积极支持玻璃基板发展，如封装大厂Amkor的首席工程师近期便指出，玻璃基板距离商业化大约只剩三年时间。

根据Forbes报道，英特尔位于新墨西哥州的Rio Rancho厂区，目前已经开始为外部客户生产硅光子产品。据介绍，Rio Rancho晶圆厂自1980年代启用后，在1990至2000年代曾是全球最重要的半导体制造基地之一。如今，该厂正准备成为半导体下一个时代，即玻璃基板与硅光子技术的核心重镇。

报道称，英特尔已开始向外部晶圆代工客户提供Rio Rancho的硅光子制造服务。该厂不仅可能成为英特尔第一座玻璃基板量产工厂，更有望成为全球首座实现玻璃基板大规模量产的基地。目前玻璃基板技术仍主要停留在Chandler厂区的试产线（pilot line）阶段，而Rio Rancho则直接瞄准量产。

报道指出，Rio Rancho已准备好成为全球首座玻璃基板量产基地。相较之下，目前Chandler厂区仍仅具备试产能力，而Rio Rancho将进一步推向完整的大规模生产。

供应链人士指出，Intel Foundry已与多家大型企业建立合作关系，其中Amazon Web Services（AWS）与Cisco已是先进封装服务客户，而Google、微软、英伟达、苹果和特斯拉则洽谈合作的可能性。