建滔积层板宣布涨价：涨幅最高20%

5月27日，PCB大厂建滔积层板向客户发出涨价函，宣布自即日接单起，将对于旗下产品(所有厚度)进行涨价，其中板料涨价10%，PP材料涨价20%。

建滔积层板解释称，此次涨价主要是由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。

值得注意的是，今年4月，业内就有消息显示，建滔积层板已经将所有板料及PP（半固化片）价格统一上调10%，原因系上游树脂、电子玻纤布等核心原材料价格大幅上涨及供应紧张。

业内人士也指出，PCB价格大幅上涨，也是由于玻璃纤维布和铜箔等其它关键材料的短缺所致。他补充说，铜箔价格今年已来上涨30%，涨势在3月加速。

今年3月1日，日本半导体材料巨头Resonac率先宣布，将铜箔基板 （Copper Clad Laminate, CCL）、黏合胶片售价上调30%以上。而铜箔基板及黏合胶片正是PCB制造所需的关键材料。

紧接着，日本化学巨头三菱瓦斯化学（MGC）也宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。需要指出的是，三菱瓦斯化学是全球BT树脂领域的绝对龙头，市场占有率超过50%，其BT树脂基CCL产品是AI芯片封装载板的核心材料。