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根据市场研究机构BlueFin Research Partners最新发布的分析报告指出,半导体大厂英特尔已成功克服先前Intel 18A制程的良率问题,并取得了实质性的改善,这项突破也顺势推动了英特尔晶圆代工策略迈入下一阶段,更先进的Intel 18A-P节点已经投入风险试产。
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根据市场研究机构BlueFin Research Partners最新发布的分析报告指出,半导体大厂英特尔已成功克服先前Intel 18A制程的良率问题,并取得了实质性的改善,这项突破也顺势推动了英特尔晶圆代工策略迈入下一阶段,更先进的Intel 18A-P节点已经投入风险试产。
报告显示,英特尔内部晶圆厂的生产量在今年第二季环比增长了2%,预估第三季将进一步环比微幅增长1%至2%。与此同时,英特尔位在亚利桑那州Fab 42晶圆厂的基础设施扩建工程也正积极进行,目前设备安装进度已达50%。待该晶圆厂正式上线运行之后,预计每月将能为既有的Intel 7制程额外提供7,500片的晶圆产能。
针对备受瞩目的Intel 18A节点,目前绝大部分的内部制造均集中于亚利桑那州凤凰城的Fab 52以及俄勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro)的D1X晶圆厂。这两座厂房合计的月产能约为30,000片晶圆,虽然足以满足当前的英特尔本身内部产品需求,但随着未来更多内部产品线逐步转移至该节点,产能势必需要再进行扩充。
今年5月,英特尔CEO陈立武在谈及Intel 18A制程良率时表示,他接手英特尔时,Intel 18A制程的良率并不理想。“我不得不请一些生态系统合作伙伴帮我查看数据,了解如何改进。行业标准和最佳实践是每月良率提升7%或8%。另一部分则是,产量表现、缺陷密度(defect density),以及何时能够达到那个具体目标。现在我看到了Intel 18A良率每月提升约7%,超越了内部预期,产量和缺陷密度的目标甚至在今年年底前就能够实现。这对我来说是很大的鼓舞。这也是为什么Panther Lake现在可以批量发货。现在有些客户了解到英特尔尖端制程的巨大进展,开始询问是否也为外部客户开放。”
此外,升级版的Intel 18A-P节点目前已在俄勒冈州D1X厂进入风险试产阶段。此全新构架能为设计人员带来极大的弹性优势,不仅能在相同功耗下提升9%的性能,也能在维持同等性能的情况下降低18%的功耗。就长期规划而言,Intel 18A-P节点的大规模量产未来将转移至Fab 62厂执行。
除了Intel 18A之外,更先进的Intel 14A节点发展也传出好消息,其高量测试结果令人振奋,显示出达成大规模量产的高度可行性。英特尔初期将于俄勒冈州D1X厂进行Intel 14A的制造,随后则计划于俄亥俄州新建第二座晶圆厂投入生产。根据现有规划蓝图,Intel 14A节点预定于2028年展开风险试产,并将商业量产目标设定在2029年。
在拓展外部代工业务方面,英特尔计划将Intel 18A-P、Intel 18A-PT以及Intel 14A等先进节点提供给主要的商业服务提供给外部客户。英特尔CEO陈立武先前于五月时曾表示,公司有信心在2026年下半年,顺利取得数家合作伙伴关于晶圆代工的正式承诺。
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