英特尔Nova Lake计算芯片大部分将由内部18A制程制造

根据投资银行KBCM的研究报告指出，半导体大厂英特尔针对即将推出的Nova Lake处理器系列正在进行重大的制造策略调整，预计将把绝大部分的计算芯片（Compute Tile）的生产交由自家的Intel 18A制程技术来制造，而非由原本预计的台积电2nm制程生产。

此前市场预估，英特尔计划将约60%至70%的Nova Lake计算芯片外包给台积电，剩余部分才会交由自家的Intel 18A制程来负责制造。但是，最新的供应链信息显示，计划已经大幅改变，目前预估高达80%到90%的计算芯片将由intel 18A制程生产，仅保留相对少数的比例交由台积电来代工。

而这项策略的转变，主要是由于Intel 18A制程良率的持续提升。消息人士透露，Intel 18A的生产良率已达到内部预期标准，且晶圆报废率也成功降至适合大规模量产的水准。良率的提升对于任何新的半导体节点而言都是最重要的里程碑，因为它会直接影响制造成本、供应量以及整体的生产效率。

至于在产能布局方面，英特尔目前intel 18A制程的月产能约为30,000片晶圆，生产主力集中于亚利桑那州凤凰城的Fab 52厂，以及位于俄勒冈州的另一处生产基地。随着产能逐步爬升，英特尔期望Intel 18A制程能成为未来多款横跨消费级与服务器市场处理器产品线的基础。如果这项产能分配的传闻属实，Nova Lake将成为近年来英特尔自家最先进制程技术最大规模的商业化产品之一。

事实上，提高自家处理器的内部生产比例也完全符合英特尔「IDM 2.0」的宏观战略，该策略目的在结合内部制造与具备技术或经济效益的选择性外包。因此，只要intel 18A制程能持续达到良率与可靠性目标，提高内部生产比重将能为英特尔提供更好的生产排程控制权、供应稳定性与制造成本优势。

不过，英特尔官方尚未正式确认这项制造比例的传闻。因此，这些数据目前仍应视为供应链的预测，而非最终落实的生产计划。尽管如此，Intel 18A制程利用率的大幅提升，仍显示出英特尔对其最新制造节点的成熟度能够支持Nova Lake生产已具备越来越高的信心。