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芯禾科技电磁仿真软件IRIS通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证

关键词:格芯12LP技术FinFET半导体制造工艺文件人工智能

时间:2019-02-21 14:31:08      来源:芯禾科技

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。

格芯12LP技术相比14纳米FinFET解决方案,逻辑电路密度提高多达10%,性能提升超过15%,能够满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等计算密集型应用对工艺的需求。

“我们的客户在做计算密集型应用时追求的是一次设计成功,这其中,精确的电磁仿真工具至关重要。”GF设计支持副总裁Richard Trihy说,“认证通过的芯禾科技仿真EM工具,将能发挥巨大的作用,为设计人员在先进工艺技术上提供可预测的电磁仿真结果。”

芯禾科技的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴地看到IRIS能够实现仿真与实测数据高度吻合,并获得GF的12LP工艺认证。作为GF FDXcelerator和RFwave成员,芯禾科技将继续在各种工艺技术上与GF展开合作,为我们的共同客户提供创新的解决方案和服务。”

格芯的电磁仿真认证项目能确保通过认证的每个EM工具都符合GF的最高质量标准。有了该认证,IC设计人员可以选择他们喜欢的EM仿真工具及相应的工艺文件,放心的投入设计并缩短产品上市时间。

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