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MACOM将亮相EDICON China 2019展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案

关键词:高性能射频产品功率放大器 5G连接 测试和测量

时间:2019-03-15 09:50:48       来源:MACOM

全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)将于4月1-3日出席在中国北京举办的电子设计创新大会EDICON China 2019。届时,MACOM在515号展位展示丰富的高性能射频产品组合,包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块 (FEM) 和氮化镓器件。同时,MACOM将重点展示适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量,以及工业、科学和医疗 (ISM) 射频应用的全新产品解决方案。

诚邀您莅临515号展位,与MACOM专家进行面对面交流,了解更多有关MACOM技术及解决方案的信息,包括但不限于:

可靠的高性能射频组件:展示MACOM服务于不同市场的高性能产品组合,测试和测量、卫星、雷达、有线网络和无线网络、汽车、工业、医疗以及移动设备等领域。

5G连接:适用于4G/5G的完整产品组合——提供可靠的高性能无线接入前端组件和模块。

助力新一代无线基站:先进的硅基氮化镓Doherty功放模块,平均功率达60W。

射频能量:MACOM的硅基氮化镓产品可提供主流射频应用所需的性能、规模、电源安全性和浪涌能力支持。

应用支持:MACOM凭借其60多年的丰富经验和专业的客户支持服务,为客户解答及解决各种疑问和技术难题。

相互对照工具:MACOM相互对照工具可协助客户查找所需的MACOM产品。
 
MACOM公司的产品管理、工程和应用团队成员将亲临515号展位,解答现场来宾的提问。同时,MACOM专家代表还将出席EDICON期间的专家论坛活动,详情如下:
专家论坛:氮化镓 (GaN) 技术的现状,Echo Cheng

时间:4月2日下午2:35-4:00(星期二)
地点:206室
论坛编号:T9-8
议题简介:半导体代工厂和设备制造商将在论坛上回顾和讨论GaN制造技术的现状,涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件(如开关、LNA、Mixers)等主题,以及中国GaN半导体生产的状况。

会议地点:国家会议中心(北京市朝阳区天辰东路7号)
会议时间:
4月1日(星期一):      上午11:00 - 下午5:00
4月2日(星期二):      上午09:30 - 下午5:00
4月3日(星期三):      上午09:30 - 下午1:00

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