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中国国际系统级封装研讨会议程公布

关键词:慕尼黑上海电子生产设备展封装技术 系统级高密度SiP存储芯片

时间:2019-03-15 10:29:46       来源:慕尼黑上海电子生产设备展

一年一度的亚洲电子制造行业开年盛会,慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期慕尼黑上海电子展(electronica China),展会规模将达到90,000平方米,中外参展企业超过1,500家。同期举办的各类论坛也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注,成为展会的一大亮点。

即刻报名听会,展前限时免费!

中国国际系统级封装研讨会

时间:2019年3月21日
地点:新国际博览中心E2馆二楼M17会议室

论坛议程

09:30-09:45    听众签到、交流
09:45-10:15    智能应用对集成电路及其封装技术的需求
               郭一凡博士,日月光封装测试(上海)有限公司,副总经理
10:15-10:45    待定
               石磊,通富微电子股份有限公司,总经理
10:45-11:15    SiP应用中的瓶颈及解决方案
               唐伟炜,摩尔精英,封装事业副总裁
11:15-12:00    圆桌讨论
13:30-14:00    系统级高密度SiP的先进制程开发
               赵健,环旭电子股份有限公司,微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总
14:00-14:30    存储芯片中的系统级封装
               徐新建,沛顿科技(深圳)有限公司,封装研发和工艺高级经理
14:30-15:00    在SiP量产中实现高精度贴装
               Tan Peng Fui,先进装配系统有限公司,全球高级产品市场经理
15:00-15:30    奥特斯All in One封装解决方案
               李红宇,奥特斯(中国)有限公司,产品管理经理
15:30-16:00    低间隙的清洗和免洗锡膏的清洗
               纪建光,洁创贸易(上海)有限公司,高级应用技术工程师

同期论坛小地图

展位图及展商名单扫码直接获取

盼望着,盼望着,慕尼黑上海电子生产设备展将于下周三正式开幕。展位图与完整展商名单也正式公布,扫描下方二维码,即刻获取展位图及展商名单,快来看看你所关注的展商在哪吧。

展会观众预登记现已正式上线!点击:http://t.cn/EZ2aP6y 或扫描下方二维码完成预登记,智慧工厂第一现场精彩期待您的审阅。

报名参展:
慕尼黑展览(上海)有限公司
邱燕 女士
邮箱:chloe.qiu@mm-sh.com

参观咨询:
李曙 女士
邮箱:hazel.li@mm-sh.com

媒体联络:
邹佳轶 女士
邮箱:miya.zou@mm-sh.com

关于electronica、productronica和全球电子展网络

electronica是世界领先的电子元器件和组件展览会。productronica是世界领先的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。慕尼黑博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会,包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验,展示了契合于当地市场需求的内容。

慕尼黑博览集团简介

慕尼黑博览集团是世界领先的展览公司之一,每年在全球范围内举办40余个大型国际博览会,涉及资本产品、消费品和高新科技三大行业。每年共有3万余家参展商和超200万名观众齐聚慕尼黑展览中心、慕尼黑国际会议中心、慕尼黑会展与采购中心参加展会。此外,慕尼黑博览集团还在中国、印度、土耳其、南非和俄罗斯举办各类专业博览会。其业务网络覆盖全球,在欧洲、亚洲和非洲设有60多个海外业务代表处,服务全球100余个国家。更多信息请访问:www.messe-muenchen.de
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