Brewer Science 展示不断增长的中国半导体市场的最新趋势

Brewer Science, Inc.将参加于2019年3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China 展览暨研讨会，这是公司第十三年参加此盛会。随着中国持续推进本土半导体制造基础设施的建设，Brewer Science 正在巩固其作为中国地区领先材料供应商的地位。Brewer Science 还将派代表隆重出席中国国际半导体技术大会 (CSTIC)。此次大会将在 SEMICON China 展览会之前，于2019年3月18日至19日在同一地点举办。

3 月 19 日，Brewer Science 将在 CSTIC 大会有三场演讲。Brewer Science业务发展副总监Dongshun Bai 博士将于上午 8:30 在封装和组装研讨会第三场会议上致开幕词。下午，Brewer Science半导体技术执行总监 Dan Sullivan 博士和高级科学家Zhimin Zhu 博士将一同于下午 3:40 举行的光刻与图形化研讨会第六场会议：材料/工装进行演讲。

3 月 20 日 SEMICON China 展览会开幕时，欢迎参会者访问BrewerScience的 2608 号展位，并有机会与 Brewer Science 的专家们一起探讨晶圆级封装的发展趋势。此外，BrewerScience的长期行业合作伙伴 Nissan Chemical 也将在 2531 号展位安排了专家讨论前端光刻材料。

技术趋势

一些关键趋势正在推动中国的技术发展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。据预测，人工智能在中国娱乐和教育领域应用越来越多，这将有助于在中国地区重塑这些行业。在各个驱动因素中名列前茅的还包括智能手机和即将兴起的 5G 技术。中国顶级智能手机制造商预计未来一年将推出基于 5G 的手机，以实现技术升级。与之相呼应的是，全球领先的移动运营商也在着力加强对新一代无线基础设施开发和测试的力度。

后端趋势

中国的外包半导体封装测试服务提供商 (OSAT) 正转向提供扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，并使该技术成为其先进封装工艺的一部分，这一趋势继续呈现增长态势。过去一年中，Brewer Science 又在其业界领先的先进封装解决方案系列中新增了一些关键产品和服务。BrewerBOND^® T1100 和BrewerBOND^® C1300 系列材料共同创造了 Brewer Science 首个完整、双层的临时键合和解键合系统。BrewerBUILD™薄式旋装封装材料专门用于重分布层 (RDL)——首款扇出型晶圆级封装 (FOWLP)，Brewer Science 预计更多中国公司将会在不久的将来开始探索此工艺。

前端趋势

中国在技术节点的布局在稳步推进，同时也在谋求推进其在创新驱动领域的领导地位。与此同时，中国正受益于在光刻工艺中采用传统材料，例如底部抗反射涂层 (BARC) 和老式的多层系统。Brewer Science 在这些领域拥有成熟的产品和服务，结合其在新一代先进光刻工艺方面的研发投入，创造了大量中国可以从中吸取经验的工具库，有助于中国继续朝着其前端技术目标迈进。