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Brewer Science在SEMICON China 2019上发布其最新技术

关键词:柔性电子技术超薄硅片处理

时间:2019-03-22 09:15:24      来源:互联网

半导体芯片和微电子器件创新材料和工艺全球技术领军企业Brewer Science 3月21日在SEMICON China 2019 展会期间向媒体介绍了公司的文化,最新的技术和产品发展布局。Brewer Science亚太区总监汤永福先生,业务发展副总监 Dongshun Bai 博士等公司高层出席了活动。

半导体芯片和微电子器件创新材料和工艺全球技术领军企业Brewer Science 3月21日在SEMICON China 2019 展会期间向媒体介绍了公司的文化,最新的技术和产品发展布局。Brewer Science亚太区总监汤永福先生,业务发展副总监 Dongshun Bai 博士等公司高层出席了活动。

http://app.semi.org.cn/data/resource/Image/B1.png

汤永福先生介绍说,1981 年,Brewer Science的创始人Terry Brewer 博士发明了 ARC防反射涂层,彻底变革了光刻工艺。发展到今天,Brewer Science 一直保持以员工利用,客户利益和科技创新为三大驱动力,已经发展出包括支持先进光刻(EUV,5~7nm)、CSP/WLP 封装、超薄硅片处理和柔性电子技术等关键工艺材料。

公司以高达25% 营业收入的 R&D 支出,加上其客户优先策略,以及和关键原材料及设备厂商的密切合作,确保了其长期的市场领先地位。

公司高层今天还表示,Brewer Science 将更加紧密地配合中国市场的成长,未来不排除和中国设备及原材料厂商深度合作,通过共赢发展中国市场,也有利于中国的设备和原材料厂商进入全球市场。

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