TDK集团携多款全球首发创新产品 绽放2019上海慕尼黑电子展

作为一家领先的被动元件制造商，TDK自1935年成立至今已有84年的历史，一直以来，TDK不断变革公司的主要业务以满足各种时代的不同需求。TDK的业务范围已经遍及全球30多个国家，并在全球各地拥有200多个据点，其中包括工厂、销售办事处和研发中心。TDK在中国的业务情况是怎样的？在这次上海慕尼黑电子展中，有哪些创新产品亮相，新产品的独特之处在哪里？TDK中国本社总裁浅沼俊英先生，Chrip Microsystems CEO Michelle Kiang女士，TDK电子产品市场部经理王涛先生和TDK-Micronas应用部经理陈兴鹏先生在慕展期间举办的媒体会议中，揭晓了一系列的谜底。

TDK在中国

TDK的中国总部位于上海，至今已在中国设计了38家公司以及63家工厂，并可提供“中国设计，中国制造，中国销售”。在过去的8年中，TDK在中国业务增长了240%，占TDK业务额的近55%，突显了公司在中国所有重点市场的强势地位。在中国，大约一半的销售额来自为中国客户设计的本地产品。

TDK中国本社总裁浅沼俊英先生

谈及今后在中国的发展规划中，TDK称将重点关注ICT和汽车行业这两个具有增长潜力的市场。在过去的十年中，ICT市场无疑是中国电子市场增长最快的市场之一。在2018财年，该业务占TDK中国销售额的50%以上，在该领域中，电源和射频电感，滤波器，电池，相机执行器模块等产品帮助客户的产品实现更小、更薄、更轻、更实用特性。

在汽车领域，2018财年销售额占到TDK总销售额的18%，TDK利用尖端技术为全球和中国汽车客户提供各种传感器，模块和系统。据浅沼俊英先生介绍称，这一细分市场也在不断增长中。鉴于汽车行业（比如EV）不断增长的大趋势，凭借极具竞争优势的无源元件、磁性元件、电源和传感器产品，TDK仍将不断扩大业务规模。

此外，TDK拥有五大核心技术，即材料、工艺、设计、分析和生产技术，基于这些优势，通过将卓越的制造（Monozukuri）与客户需求提供最佳解决方案（Kotezukuri）相融合，创造了各种世界级的产品和服务，同时也为迎接未来数字转型和能源转型的主要市场趋势做好了准备。

全球首款MEMS超声波ToF传感器 实现千分之一的尺寸百分之一的功耗

自加入TDK以来，Chrip Microsystems不断将自有业务与TDK的MEMS Business Group相整合，它们具有相同的无晶圆模型，其MEMS产品线与Chirp超声波监测方案互补。在这次会议中，Chirp带来了全球首款MEMS超声波ToF传感器，与基于红外（激光）技术的ToF产品相比，Chirp的MEMS超声波ToF传感器拥有功耗更低（最多可减少500X）、对照明条件不敏感（能在阳光直射下工作）、可检测暗色和透明物体、测量噪声低得多（低100倍）而且比基于红外技术的产品有更宽广的视野等几大优势。

Chrip Microsystems CEO Michelle Kiang女士

与传统的超声波ToF传感器相比，这款传感器在一体化封装 (SiP)内将PMUT（压电微机械超声波变送器）与混合信号ASIC相结合的一整套系统，大大减小传感器的尺寸和功耗，从而使得超声波ToF能被部署到超声波ToF产品此前从未涉足的消费IoT应用中，如智能手机和可穿戴设备中。

对未来超声波市场预测

随着ToF传感器的应用数量不断增加，以及快速扩张的大规模市场逐渐成型，Chirp的超声波检测方案预计将在许多垂直领域占据较大的市场份额。功能更强的MEMS超声波ToF传感器将会创造出原先ToF传感器从未企及的全新应用场景（比如面向VR/AR的6DoF控制器追踪以及超声波指纹传感器等），从而进一步促进TAM的增长。Chrip Microsystems CEO Michelle Kiang女士称，希望在不久的将来，能有越来越多基于MEMS超声波传感器的创新应用和各种产品能够进入市场。

全新铝电解电容器 引领行业新标杆

在汽车领域，大部分的汽车系统都要求在某单位体积内具有极高的电容量，高功率密度、小体积、低重量以及高可靠性，而这些要求同样适用铝电解电容器等个别元件，而降低等效串联电阻（ESR）在这方面显得特别重要。TDK在最近几年中，持续开发并不断优化铝电解电容器，特别是针对汽车应用。在这次会议中，TDK也带来了全球首个轴向引线式聚合物混合铝电解电容器，在元件行业内竖立了又一领先标杆。

TDK电子产品市场部经理王涛先生

轴向式聚合物混合铝电解电容器是目前TDK开发工作的最佳成果，它能承受高达60g的抗振动能力，允许最高使用温度达150℃。而在ESR方面，TDK开发的聚合物混合技术可显著降低ESR，除此之外，相比于仅使用聚合物，聚合物混合铝电解电容器更具备自愈性，能对铝电解电容器电解质氧化层中的缺陷进行再氧化。

TDK聚合物混合铝电容器是全球首个轴向式设计的聚合物混合铝电容器，实现了更高的电容值和功率密度，并具有最低的ESR。据TDK电子产品市场部经理王涛先生介绍称，该产品的创新点在于将轴向引线电容器金属电阻很小的特点与HP电解质导电率很高的特点集于一身，帮助客户进一步获得小型化的优势，实现更加紧凑的设计。未来TDK也将进一步扩展聚合物混合铝电解电容器的产品线，以满足汽车开发工程师对更高功率密度、小型化及可靠性的需求。

3D霍尔效应位置传感器直击磁传感器行业痛点

随着汽车逐步走向电动化、智能化的发展趋势，汽车里有越来越多的电机和大电流电缆，而这些都会产生杂散磁场，从而影响汽车的正常运作，与此同时，人们对自动驾驶功能、更高的功能安全要求以及对数字接口日益增长的需求也是行业内痛点所在。这就意味着急需一款具有更多功能和更高灵活性的新型传感器来满足市场对磁传感器的需求，在过去，人们利用改变应用中磁体的磁场强度来平衡外界的干扰场，但出于成本的考虑，磁体结构设计越来越趋于小型化，这使得主动杂散磁场补偿对于磁场传感器成为必须，TDK具有杂散磁场补偿功能且采用灵活结构设计的独特3D霍尔效应位置传感器应运而生。

TDK-Micronas应用部经理陈兴鹏先生

据TDK-Micronas应用部经理陈兴鹏先生介绍称，新型的Micronas HAL39XY位置传感器系列成功达成了所有这些有挑战性的目标。其原理是采用多个霍尔元件，通过智能算法进行信息融合并检测出干扰源，从而输出不受外部磁场干扰的数据，据悉，产品规格显示杂散场剩余干扰只有< 0.1°。而这一切都有赖于直接将霍尔元件集成到CMOS技术中（能够轻松地将多个霍尔元件集成到一个硅片上），这也是该技术的独特优势。HAL39XY位置传感器系列非常灵活，能够处理许多不同的使用场景和应用配置。TDK的线性霍尔效应产品线已在中国具备强大的市场地位，未来TDK会将在3D霍尔效应设备领域的成功复制到中国的所有市场领域。