“Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列，有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期，让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证，大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。
”对于物联网产品开发人员而言，上市时间是一个重大挑战，也是潜在竞争优势。
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列，有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期，让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证，大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。
xGM210P多协议无线模块
xGM210P 蓝牙、Zigbee 和 Thread 多协议模块优化了封装设计，带有集成贴片天线，体积小巧，适合空间有限的物联网设计，包括智能照明、暖通空调、楼宇和工厂自动化系统。
xGM210L智能照明理想应用模块
xGM210L模块采用定制封装以方便在 LED 灯泡底座内部安装，配有 PCB 跟踪天线以大幅增加无线范围，具有较高的额定温度，获得多项全球监管认证，而且活动功耗低，是成本敏感型大容量智能 LED 灯泡的理想无线解决方案。
为物联网产品提供最佳防护
xGM210x 模块提供一流的功能，具有专用安全内核，这种内核会隔离应用处理器并提供快速、节能的加密操作，使开发人员能够在物联网产品中实现可靠的安全性。
探索更多Silicon Labs xGM210x多协议无线模块系列产品信息和技术文档：
https://cn.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules
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