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是德携手NOEIC和CompoundTek,共同建立PIC自动化测试新标准

关键词:是德 NOEICCompoundTekPIC自动化测试

时间:2020-02-14 11:27:25      来源:互联网

是德科技、NOEIC 和 CompoundTek 将会联合建立一套全球公认的 PIC 布局标准化方法,以便推广自动化测试、通用组装和封装服务,支持更大规模的批量生产。其目标是进一步方便 PIC 设计人员在设计阶段定义测试协议,以及促进测试设备更好地进行自动化测试,轻松定义测量过程和测试参数。

是德科技(NYSE:KEYS)宣布,该公司即将与国家信息光电子创新中心(NOEIC)和 CompoundTek 展开合作,三方携手建立光子集成电路(PIC)自动化测试的布局设计标准。NOEIC 是一家旨在为信息光电子产业打造世界级研发能力的创新机构;CompoundTek 是提供新兴硅光解决方案(SiPh)的全球晶圆代工服务领先企业;是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。
 
与分立元件和大体积光通信元件相比,PIC 具有许多优点,比如显著减少占用空间、提高稳定性和降低能耗。PIC 在电信网络解决方案中无处不在,在传感、生物医学、密码学和量子计算等新的应用领域也引起了越来越多的关注。随着 PIC 应用范围的扩大,为确保批量生产的可扩展性,保证产品良率和工艺监控,让 PIC 实现高度标准化和自动化已经成为当务之急。
 
是德科技、NOEIC 和 CompoundTek 将会联合建立一套全球公认的 PIC 布局标准化方法,以便推广自动化测试、通用组装和封装服务,支持更大规模的批量生产。其目标是进一步方便 PIC 设计人员在设计阶段定义测试协议,以及促进测试设备更好地进行自动化测试,轻松定义测量过程和测试参数。
 
三方通过强强联合,将会围绕边缘耦合电路共同建立标准化的 PIC 布局惯例和设计规则,包括但不限于芯片方向、I/O 端口位置、DC 焊盘放置,以及为某些限制区域设置基准点和指示等;这些区域对于实现自动测试、组装和封装至关重要。在此过程中,采用和部署业经验证的集成解决方案有助于实现高吞吐量测试,比如在全自动探测台上使用是德科技的光信号分析套件,并结合速度优化的测试执行算法。该方案还支持可测试性设计(DFT)和一步到位的设计(FDR)技术,能够显著降低与测试相关的总体成本。是德科技的光信号分析套件由 PathWave平台和光应用软件解决方案组成。

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