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先进晶圆制造论坛道出先进制造的动力所在

关键词:晶圆制造 半导体制程工艺

时间:2020-06-30 09:54:43      来源:互联网

集成电路发明距今已经61年,在摩尔定律的推动下,线宽每年缩小,性能不断提升。目前,已经量产的主流先进半导体制程工艺已经达到7nm,明年5nm也将量产。6月28日,在“先进晶圆制造论坛”,台积电,硅产业集团,EDA,研发机构,分析机构等等共聚一堂探讨业界主流先进制程工艺的发展情况。

集成电路发明距今已经61年,在摩尔定律的推动下,线宽每年缩小,性能不断提升。目前,已经量产的主流先进半导体制程工艺已经达到7nm,明年5nm也将量产。6月28日,在“先进晶圆制造论坛”,台积电,硅产业集团,EDA,研发机构,分析机构等等共聚一堂探讨业界主流先进制程工艺的发展情况。

赛默飞世尔科技,半导体事业部中国区业务总监林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主题演讲,他指出,随着5G基础架构的发展成熟,第四次工业革命工业4.0的大门正在开启,第五代移动通信技术的发展势不可挡,智能网联产品和人工智能驱动的产品乃是大势所趋。林光健表示赛默飞世尔科技市场增长主要来源于逻辑、存储以及一些化合物半导体领域。他表示,传统的透射电子显微镜设置和使用难度很大,但借助人工智能和机器学习,即使是良率工程师、过程管理人员和其他模块负责人也能拥有这种研究级的能力,使他们从容面对日益增加的3D器件表征挑战。

台积电(南京)有限公司品质暨可靠性组织负责人郑吉峰的演讲围绕《A New Era of Supply Chain Collaboration: Driving Socially Responsible Semiconductor》主题展开,他认为,延续摩尔定律并以可靠的方式最大化其价值是我们行业对社会的责任,要通过合作、协作和透明的方式发展并对整个供应链负责。同时郑吉峰强调原材料质量体系应与上游供应商管理相结合,实现“无质量事故”,全行业积极推动并建立起“负责任的供应链”,持续不断地提升行业竞争力。

在《中国制造300毫米大硅片的机遇》主题演讲中,上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜博士认为,在全球半导体IC产业的发展中,中国的集成电路产业将是未来十年的主要驱动力。他还分析了目前300mm硅片在中国的制造情况,包括设计、供应等方面。“国产300mm硅片是我国半导体产业成功发展的战略要求。” 李炜博士说道,“而300mm晶圆的商业化是一项艰巨的系统工程,需要资金、技术、管理和客户等方面的协同。”

上海集成电路研发中心技术研发部副部长袁伟通过主题演讲《Accurate etch modeling with massive metrology and deep-learning technology》,阐述了ICRD和ASML-Brion合作在14nm逻辑金属层工艺上测试并应用的一种创新的机器学习蚀刻模型。当前蚀刻建模面临着多方面的挑战,他认为,MXP & Newron解决方案不仅适用于抗蚀模型,而且有助于提高蚀刻模型的精度。值得一提的是,机器学习技术在OPC领域具有很大的应用潜力,将为提高OPC性能带来显著的效益。

明导电子中国区资深技术经理牛风举在论坛现场带来了《The Bridge of Fab & Fabless》主题演讲,他指出EDA 4.0将是数字孪生系统的设计,呈现出更高水平的抽象化,比如系统设计更加自动化。ASIC是设计端与IDM企业之间真正合作关系的开始,COT则是从设计到制造关系成熟的模型。牛风举介绍Mentor的Design-To-Silicon平台是从设计到制造的桥梁,Mentor能够提供业界唯一Golden的从设计到制造全流程的平台。在牛风举看来,EDA充满了颠覆性的ML机会,在IC设计投片中利用机器学习OPC,可显著降低运算需求。层阶化DFT技术能够提供至少10X的运行时间压缩和两倍的测试成本降低,尤其适用于车用IC 的改进。此外,牛风举还介绍了Mentor三维集成微系统设计与验证的 V-cycle全面解决方案。

TECHCET LLC市场分析师田嘉齐发表了题为《Materials for Emerging Device Applications》的演讲,根据预测,即使在2020年,所有设备类型的前沿节点也将刺激先进材料的市场增长,比如3D NAND堆叠所需的层数对材料的体积提出大量需求。田嘉齐具体分析了逻辑器件、NAND结构、DRAM工艺中的 HKMG和EUV新技术等对材料产生的影响,并会刺激前驱体、CMP材料和EUV相关工艺的光刻材料的市场增长。“从长远来看,随着5G、高性能计算、汽车和其他新兴应用的崛起,半导体材料的前景长期来看仍然乐观。”

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