英特尔全新10mn工艺赋能Ice Lake－SP，DDR5内存＋60核心

它和已发布的Cooper Lake都隶属于第三代可扩展至强，分别面向单路/双路、四路/八路市场，最多38核心76线程、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4.0，热设计功耗最高270W。

再往后，是同样基于10nm工艺的Sapphire Rapids，官方此前已确认它将在2021年晚些时候推出，首批硅片已经点亮。

今天，外媒AdoredTV独家拿到了Sapphire Rapids的详细参数。

有意思的是，曝光后很快被Intel查了水表，以“不准确”为由要求撤掉，但不解释具体哪里不准确，AdoredTV因此拒绝撤稿。

Sapphire Rapids将采用最新的10nm+++工艺，也就是刚发的Tiger Lake 11代移动版酷睿那一套，融入SuperFin晶体管技术。

CPU架构升级为Golden Cove，也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款，继续提升IPC性能，并恢复支持Bfload16机器学习指令，强化AI人工智能。——Cooper Lake已支持该指令，但是接下来的Ice Lake又不支持。

核心数最多56个(112线程)，但是很有可能还隐藏了4个核心，也就是总共应该有60核心120线程。

为什么这么做？很简单，10nm+++工艺面对如此多核心，良品率暂时还上不去。

有趣的是，Sapphire Rapids将采用MCM多芯片封装设计，内部同时整合最多4个小芯片，每一部分最多14核心(外加一个可能隐藏的)，组成总计56核心，但不清楚是否会有AMD霄龙那样的独立的I/O Die。

同时封装集成HBM2e高带宽内存，配合4个小芯片最多4个堆栈，每个最大容量16GB，合计最多64GB，带宽高达1TB/s。

Sapphire Rapids将会首次支持PCIe 5.0总线，高端型号最多80条通道，其他型号最多64条，同时支持CXL高速互连总线协议。

另一个首发支持的是DDR5内存，频率最高4800MHz，继续八通道，但最大支持容量暂时不详，同时继续支持傲腾持久内存。

DDR5内存、HBM2e内存可以并行使用，支持缓存、混合多种模式。

热设计功耗最高达到惊人的400W，部分型号300W。

相比之下，AMD霄龙的热设计功耗最高为280W，Intel二三代可扩展至强普通型号最高250W，双芯封装的56核心则同样是400W，不过现在是14nm。

Sapphire Rapids将在2021年底推出，对手将是AMD再下一代霄龙“热那亚”(Genoa)，Zen 4架构，同样支持PCIe 5.0、DDR5，并采用台积电5nm工艺制造。

而下一代霄龙“米兰”有望在今年晚些时候或明年初推出，7nm工艺，Zen 3架构，桌面锐龙5000系列的同门大师兄。