2020年我国芯片半导体总融资额超千亿，成绩瞩目

企查查大数据研究院近日发布了《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。

报告数据显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。 

2014年后，芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁，当年共发生投融资事件187起，总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最高峰，其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下，国资占据主导地位，成绩瞩目。2020年该行业共发生投融资事件458起，总金额高达1097.69亿元。

值得注意的是，2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去十年中排第二位。整体呈稳健递增趋势。

2020年，芯片半导体发生投融资事件458起，拿到融资的企业共计392家，总融资金额高达1097.69亿元，最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元，由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资，皆为国资背景。

中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上，共有16家企业获得总金额超过10亿元融资，其中共计融资事件27起。

2011年以来的十年内，我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元，其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首，由华芯投资，国开行注资。安世半导体则在近三年获得总金额446.23亿元的并购融资，被闻泰科技收购。

从近十年融资次数TOP10榜单来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随其后。据了解，芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商，为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外，地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

报告指出，AI与5G仍然是今年的大热门，芯片行业也已进入爆发期，在过去两年都取得了跨越式进展。2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 Pre-A 轮融资111起，占比约为24%。从这两年的发展来看，获得融资的企业正在变多，总金额也在逐步扩大，芯片行业未来的发展有着巨大的想象空间。