TDK Ventures投资高性能光学传感器创新者Metalenz

Metalenz制造了一项突破性的高性能微型平面透镜技术，该技术可将光转换为多种光学系统，包括3D感测。

Metalenses曾被Weforum评为十大新兴技术，具有使传感器和其他成像设备进一步小型化的潜力。

TDK公司将利用其在AR / VR，微执行器，智能手机摄像头，物联网和制造领域的丰富经验来加速Metalenz的成功

TDK公司宣布，子公司TDK Ventures投资了光学透镜技术先驱Metalenz，它准备利用其基于超表面的创新光学解决方案来创新照明，成像和显示系统。与许多传统的笨重的光学系统相比，Metalenz的最新技术可以使用更小，更轻和更高性能的组件来操纵光。尤其是，Metalenz正在为智能手机相机市场开发3D感应解决方案，通过取代智能手机中现有的堆叠式镜头来实现新的高级功能。

Metalenz首席执行官兼联合创始人Robert Devlin说：“在Metalenz，我们的愿景是改变数字光学组件的工作方式，使其更小，更轻，性能更高。“随着TDK成为投资者和战略合作伙伴，我们将获得更多的专家，工具和市场机会，这将带来更高水平的功能和成果。与TDK Ventures的杰出团队合作是我的荣幸，因为他们与我们一起作为真正的合作伙伴，竭尽全力加快我们的成功。”

Metalenz的开拓性解决方案使产品可以在标准的半导体制造过程中一步完成。该公司正在与众多行业合作伙伴合作，将其突破性的产品推向市场，例如与应用材料合作设备，与英特尔合作开发以及现在与TDK合作材料科学。

TDK Ventures董事总经理Nicolas Sauvage表示：“到目前为止，在旅程的每一步中，Metalenz的大胆愿景，才华横溢的团队以及令人难以置信的惊人执行力都给我们留下深刻的印象。 “他们所构建的核心是真正意义上的变革-一种可以彻底改变智能手机，相机，笔记本电脑和许多物联网设备中现有镜头的技术。我们相信这将是TDK渴望投资并以重要方式做出贡献的重要市场机会。”

TDK Ventures与主要投资者Tsingyuan Ventures共同投资。Tsingyuan Ventures的执行合伙人邵旭辉表示：“ Metalenz将彻底颠覆光学世界。TDK在正确的时间加入，为团队提供了非常有价值的专业知识，并协助在多个领域实现价值。我们很高兴能联合TDK，并期待与他们合作使Metalenz取得巨大的成功。”

与其他现有的透镜组件相比，Metalenz凭借其更薄，更平的透镜和更简单的结构，能够精确地控制不同波长的光，这是通过哈佛大学Capasso研究实验室利用其多年研究的超表面以及光学材料如何影响光来实现。 Metalenz的联合创始人包括Capasso研究实验室的负责人Federico Capasso教授。

“元表面是光学领域令人难以置信的创新。这些薄而轻的组件利用的结构比光的波长还小，可以通过一步一步的半导体光刻来制造。” Metalenz联合创始人兼董事长卡帕索教授说。 “ TDK是我们寻求进一步扩展能力的真正令人惊叹的合作伙伴。 TDK了解我们的技术和业务，可以提供大量资源来立即帮助我们。”