中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新闻 > 英特尔与美国国防部签订协议,采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片

英特尔与美国国防部签订协议,采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片

关键词:ASIC FPGA SAHARA军用芯片 英特尔

时间:2021-03-24 10:11:33      来源:互联网

近日英特尔宣布,将和美国国防高级研究计划局(DARPA) 开展了为期3年的合作计划,将为国防系统开发定制化芯片(ASIC),未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产,并将采用英特尔10nm制程技术打造。

近日英特尔宣布,将和美国国防高级研究计划局(DARPA) 开展了为期3年的合作计划,将为国防系统开发定制化芯片(ASIC),未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产,并将采用英特尔10nm制程技术打造。

英特尔与美国国防部相关单位合作的计划称之为SAHARA,全名为“自动实现应用的结构化阵列硬件(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications)”。根据其双方所签定的协议条款,英特尔将帮助DARPA 将目前使用的FPGA 转换为定制化的ASIC芯片。另外,未来还会将设计新的定制化的ASIC芯片用于军事用途。英特尔指出,新的芯片将具备保护功能,以应对可能的供应链安全威胁。

另外,英特尔还表示,这种定制化的ASIC芯片将介于传统ASIC 和FPGA 之间,不但可通过类似FPGA 的简单设计流程进行配置,也能像传统ASIC芯片一样可以支持计算频率平衡、信号完整性分析、存储内置自行测试(BIST) 和内置自行修复(BISR) 等功能。英特尔和DARPA 希望通过自动化工具,缩短设计新的定制化ASIC芯片的时间。但是,新的定制化ASIC芯片运运算效能仍旧比FPGA 更高、且功耗则更低。

英特尔可程式化解决方案事业部相关负责人José Roberto Alvarez 表示,英特尔将采用最先进的结构化eASIC 技术、最先进的数据介面小芯片、以及增强的安全保护特性相互结合。另外,英特尔还会和佛罗里达大学、德州农工大学和马里兰大学合作,开发相关的安全机制,并进行验证,以保护资料和知识产权安全,防止被逆向工程或者仿制,而这些所有的工作也将都会在美国本土内进行。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:KEMET Brick订制电容介绍
  • 时 间:2021.04.20
  • 公 司:digikey & Kemet

  • 主 题:Littelfuse在快充和各类端口的保护方案
  • 时 间:2021.04.22
  • 公 司:mouser&Littelfuse

  • 主 题:新基建新能源-ADI绿色能量存储方案
  • 时 间:2021.04.27
  • 公 司:ADI&arrow